高通为什么让手机大厂又爱又恨

在特朗普的持续大棒下，华为能不能涉险过关，全靠高通了。当然，必须付出代价。

7月，华为与高通达成和解，华为将在9月份向高通结清2017年以来累积的、涵盖3G以及4G LTE专利的18亿美元授权费，双方还签署了一份长期专利授权协议。

华为此举，希冀利用大单吸引高通，进而利用高通游说特朗普政府。

华为的“阳谋”能否凑效，尚未知晓。但和解消息一出，高通当日盘后股价上涨逾10%，创历史新高。

与华为的签约，意味着高通已和全球所有主要手机厂商达成多年专利授权。

这家以“卖芯片 + 收专利费”模式纵横江湖35年的公司，自此以后依旧可以“躺着赚钱”了。

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高通，真是让手机大厂们又爱又恨。

作为全球最大的智能手机芯片供应商，它的客户涵盖苹果、华为、小米、vivo、OPPO等，其代表性产品骁龙处理器就相当于智能手机的代名词。

其实，高通本质上是一家无线通信巨头。

之所以能登顶霸主位，高通绝对要感谢一位绝顶美人——好莱坞影星海蒂·拉玛，曾出演过《欲焰》、《齐格菲女郎》、《霸王妖姬》等影片。

她同时也是一位发明家。

海蒂·拉玛出身于奥地利维也纳，20岁时嫁给了奥地利一名军火商，并从丈夫那里了解到通信技术，包括军事保密通信领域的前沿思想。

1937年德奥合并，身为犹太人的海蒂·拉玛决定离开丈夫，并把纳粹无线通信方面的“军事机密”带到了盟国。这些机密主要是基于无线电保密通信的“指令式制导”系统，其作用是能自动控制武器，精确打击目标，为了防止无线电指令被敌军窃取，需要开发无线电通信的保密技术。

1940年代初，海蒂在好莱坞结识音乐家乔治·安塞尔，二人后来发展为男女朋友。乔治·安塞尔也痛恨纳粹，海蒂向乔治提出建立一个秘密通信系统的想法，想要研发出能够阻止敌军电波干扰或防窃听的军事通信系统。二人最终基于自动钢琴的原理实现了信号的“跳频”传输。1941年，为“跳频技术”申请了专利。

但遗憾的是这项技术在当时并没有引起足够的重视，直到20世纪80年代，这支“潜力股”的价值才被发现。

1985年，美国一家成立于圣迭戈的公司，以跳频技术为基础，悄悄研发出CDMA无线数字通信系统，日后成长为芯片巨头，这家小公司就是高通。

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其实，如若高通当初少一点坚持，也就没有今日的高通了。

1985年，当高通将冷战时期军方通信采用的CDMA技术实现商业化，大大改善了该技术的功率问题并进行推广时，大家的目光都聚焦在TDMA（时分多址）技术上，且TDMA技术得到了美国通信工业协会的认定。CDMA技术未获得运营商信赖。

1991年，爱立信和诺基亚在欧洲基于TDMA技术搭建了第一个全球移动通信系统（即GSM网络），并在芬兰正式投入商业运营，标志着2G时代正式到来。

这对高通而言，是一项巨大的挑战，但是高通坚持推进CDMA技术。

1989年，高通正式对一些无线通信企业进行CDMA技术许可，并利用各大巨头争夺GSM标准的时机，注册掌握了大量CDMA技术专利，奠定了其日后在CDMA生态圈中的霸主地位。

1990年11月，高通公司与韩国电子通信研究院（ETRI）签署了关于CDMA的技术转让协定。CDMA被韩国定为2G移动通信的唯一标准，高通每年在韩国收取的专利费中上交20%给ETRI。

高通CDMA的命运，在1995年迎来转机。

经过5年发展，韩国移动通信用户突破百万，SK电信成为全球最大的CDMA运营商，三星电子成为全球第一个CDMA手机出口商，而高通公司则凭借与韩国通信业的合作，一举成为世界跨国大公司，并在3G时代完美翻身。

2000年5月，国际电信联盟正式发布第三代移动通信标准，中国的TD-SCDMA、欧洲的WCDMA和美国的CDMA2000一起成为3G时代三大主流技术。值得一提的是，这三项技术都是在CDMA的技术上开发出来的。

之后，高通又通过缜密的专利布局，将CDMA标准写进基带芯片里。正是凭借整合基带功能的SOC处理器，高通成长为全球第一大IC设计公司。

因为基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是通讯设备的核心，是手机里必不可少的零部件。没有基带芯片，手机就不能打电话，不能用移动数据上网。因此，每个移动通讯设备中都有一个基带芯片。这样一来，手机厂商们不得不看高通眼色行事。

到了4G时代，各大运营商纷纷采用LTE-Advanced技术，宣告第四代通信标准的来临。高通又推出UMB标准，延续CDMA的辉煌。

当4G时代红利期尚处高潮， 高通又在2014年就率先投入5G技术的研究。

真是一步快步步快。

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尽管高通技术积淀深厚，但在业内有一个不太光彩的称号——“专利流氓”。

高通目前的营收主要靠卖芯片和专利授权。其中，专利授权费是主要的利润来源。

可以说，3G时代，高通赖以授权的根基就是CDMA技术。

CDMA，码分多址，是在数字技术的分支——扩频通信技术（就是海蒂拉玛申请专利的那个）上发展起来的一种无线通信技术。3G时代的通信标准——欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000（高通提出）、中国的TD-SCDMA，都是在CDMA的技术上开发出来的。

凭借CDMA技术，高通成为3G时代的霸主。

经过多年技术，高通如今手握超3900项CDMA美国专利和专利申请，占据CDMA所有专利数量的27%，且多为核心技术上的专利，这样的优势让其在3G时代垄断了超过92%的全球市场。

到了4G时代，高通又积累下多项核心LTE专利，而LTE是4G标准。

虽然移动通信技术已经发展至第五代（5G），但时至今日，3G依旧没有退出历史舞台。

据统计，高通在3G、4G时代，通过技术研发获得了6000多项专利。

多年专利积累，让高通有了专利授权的“资本”。更绝的是，高通将CDMA标准专利技术写进了基带芯片里。

收专利费无可厚非。但其专利授权收费模式遭人诟病：

为客户提供包含3G、4G、5G无线通信标准的“专利包”，而非单一专利；沿用模拟通信时代手机行业的整机收费模式，按手机售价的一定比例收费；除非OEM厂商接受高通专利许可条款，否则高通将会威胁芯片组供应的中断，并且根据其他协议，当OEM厂商选择使用第三方的芯片需要支付更高的专利使用费。

以华为为例，在2003年，如果华为向高通支付了全额的CDMA芯片费用后，高通向华为收取的特许权使用费率降低了2.65%，如果从高通的竞争对手那里购买了CDMA芯片，高通则会收取了5%-7%的特许权使用费。高通甚至拒绝在没有专利许可的情况下提供用于技术集成和测试目的的样品。

手机厂商已经采购了高通的骁龙芯片，还必须要缴纳专利授权费，这让没有芯片研发和制造能力的手机厂商敢怒不敢言。并且，每卖出一部智能手机，手机厂商就得上交一部分钱给高通，因此这笔钱被称为“高通税”。高通也因此被称为“流氓”，“绑架”客户。

2019年，高通还对组织架构进行了调整，成立技术授权部门（QTL），专门负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。CDMA技术部门（QCT）主要研发和销售基于CDMA和OFDMA技术的集成电路产品和系统软件产品等，涵盖手机、平板、笔记本、路由器、通信基础设施等几乎所有移动通信相关领域。

2019年，高通营收约243亿美金，其中QCT业务营收146亿美元，占总营收的60%，净利率低于20%；QTL业务营收97亿美元，占总业务的19%，净利率超过60%。

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哪里有压迫哪里就有反抗。大厂们也不例外。

苦“高通税”久矣的手机厂商们忍无可忍，纷纷因专利授权费用的问题，将高通告上法庭。

其中，尤惹人关注的是，苹果与高通间的专利诉讼战。

2017年1月，苹果提起专利诉讼，提告高通反垄断，并暂停向高通支付专利授权费。两个公司在全球六个国家先后发起50多起诉讼。但由于苹果在2017-2019年间拒绝向高通支付专利授权费用，上述官司基本都以苹果失败告终。

2019年4月，高通和苹果宣布和解，双方达成一份6年期的全球专利授权合约和一份多年期的芯片供应合约。两家公司终止所有正在进行中的诉讼，包括与苹果制造商之间的诉讼。苹果向高通一次性支付专利授权费用47亿美元。

其他案件的结局也大抵如此：双方达成和解，以手机厂商补缴专利授权费告终。

背后的原因不得而知。

技不如人，手机厂商们被迫与高通签订城下之盟，但时转势移，高通的霸主之位并非稳如磐石。

2019年，高通再次登顶全球手机芯片厂商市占率榜首。但相较于2018年，市占率下降了15.6%。老二联发科市占率从14%上升到24.6%，提升了10%。

这背后，与5G基带芯片有关。

造芯片难，造5G基带芯片更难。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络， 这意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。

强如英特尔，便在“试水”后选择放弃。

2016年，苹果开始转用英特尔的LTE基带芯片，并在2018年彻底放弃了高通基带。但英特尔的基带芯片表现平平，且无法按时在2020年拿出高性能稳定商用的5G基带芯片，给苹果5G手机带来巨大压力。因为大部分手机厂商会陆续在2020年推出5G手机。

为避免5G基带芯片影响5G版iPhone上市时间，苹果及时回头，在去年4月，与高通达成和解及多年期专利授权协议，一次性支付了拖欠了两年多时间的专利费用总计47亿美元，并采购高通的5G基带芯片用于计划于今年10月推出的iPhone 12系列。

在苹果重新携手高通后，英特尔宣布退出5G手机基带芯片领域，后将该业务转卖给苹果。

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曾经看起来最有可能挑战高通的是华为。

2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目，共同研发基带芯片。

不过，第一款5G基带芯片由高通推出。随后三年，双方就开始了你追我赶。

战火如火如荼，但5月15日美国的又一纸禁令，将高通与华为的较量按下了暂停键。

禁令要求，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，9月15日生效。

这也意味着，9月15号以后，在没有美国允许的情况下，无人能为华为海思的芯片代工。届时，若无美国政府的允许，华为将无芯可用，麒麟将成“绝唱”。

华为曾将希望寄托于联发科身上，紧急向联发科追加了1.2亿颗芯片的订单。但联发科的芯片主要供货于华为供应链内的中低端产品。华为高端芯片最好的替代品是高通的骁龙8系列旗舰芯片，为了生意，因此有了文章开头提到的华为、高通和解。

根据报道，为了做华为的生意，高通过去几个月一直在努力游说美国政府，希望获得美国商务部工业和安全局（BIS）的出口许可，允许高通向华为5G手机供应芯片。

根据华尔街日报拿到的材料，高通的游说说辞如下：

美国的禁令实则是将一个年销售额可达80亿美元的市场拱手让给了高通的海外竞争对手（联发科、三星等）。

商战夹杂外交风云，芯片的江湖注定从来都不太平。

自醒自励方能自强。中国芯片企业还需迈步从头越。

参考文献：

【1】《5G时代：什么是5G，它将如何改变世界？》

【2】《方正证券：国产基带芯片研究框架》

【3】《华为高通龙争虎战：5G基带芯片新秩序》

【4】《是什么让高通开始收敛》

【5】《从专利战中了解高通和它的收费模式》