电路板层堆叠中的内容：PCB层解释

在印刷电路板的设计和制造中还有很多不同的层。这些层可能不那么熟悉，有时甚至会引起混乱，即使对于经常与他们合作的人也是如此。电路板上存在用于电路连接的物理层，然后PCB CAD工具中存在用于设计这些层的层。让我们看一下这一切的含义，并解释一下PCB层。

印刷电路板中的PCB层说明

就像上面的小点心一样，印刷电路板由多层组成。甚至一个简单的单面（一层）板也由复合在一起的导电金属层和基底层组成。随着PCB复杂度的增加，其内部的层数也会增加。

多层PCB将具有一个或多个由介电材料制成的核心层。该材料通常由玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂制成，并用作与之紧邻的两个金属层之间的绝缘层。根据板子需要多少物理层，会有更多的金属和核心材料层。每个金属层之间将有一层玻璃纤维玻璃纤维层，预先浸渍有称为“预浸料”的树脂。预浸料基本上是未固化的芯材料，当置于层压过程的加热压力下时，它们会熔化并将各层连接在一起。预浸料也将用作金属层之间的绝缘体。

多层PCB上的金属层将逐点传导电路的电信号。对于常规信号，使用较细的金属走线，而对于电源和接地网，将使用较宽的走线。多层板通常使用整层金属来形成电源或接地层。这使得所有零件都可以通过填充有焊料的小孔轻松进入飞机的平面，而无需在整个设计中布线电源和接地板。它还通过提供电磁屏蔽以及信号迹线的良好实心返回路径，有助于设计的电气性能。

PCB设计工具中的印刷电路板层

为了在物理电路板上创建各层，需要有制造商可用来构建电路板的金属走线图案的图像文件。为了创建这些图像，PCB设计CAD工具中具有自己的一组电路板层，供工程师在设计电路板时使用。设计完成后，这些不同的CAD层将通过一组制造和装配输出文件导出到制造商。

电路板上的每个金属层在PCB设计工具中都由一层或多层表示。通常，电介质（芯和预浸料）层不是用CAD层表示的，尽管这将根据要设计的电路板技术而改变，我们将在后面提到。但是，对于大多数PCB设计而言，介电层仅由设计工具中的属性表示，以便考虑材料和宽度。这些属性对于设计工具在确定金属迹线和空间的正确值时将要使用的不同计算器和模拟器很重要。

除了电路板的每个金属层在PCB设计工具中获得单独的层之外，还将有CAD层专用于阻焊膜，焊膏和丝网印刷标记。在将电路板层压在一起之后，将掩膜，浆糊和丝网印刷剂应用于电路板上，因此它们不是实际电路板的物理层。但是，要向PCB制造商提供应用这些材料所需的信息，他们也需要从PCB CAD层创建自己的图像文件。最后，PCB设计工具还将内置许多其他层，以获取设计或文档目的所需的其他信息。这可能包括板上或板上的其他金属物体，零件编号和组件轮廓。

超越标准PCB层

除了设计单层或多层印刷电路板外，CAD工具还用于当今的其他PCB设计技术。柔性和刚性柔性设计将在其中内置柔性层，要求这些层在PCB设计CAD工具中表示。不仅需要在工具中显示这些图层以便进行操作，而且工具中也需要高级3D工作环境。这将使设计人员可以看到柔性设计在使用时如何折叠和展开以及弯曲的程度和角度。

需要其他CAD层的另一项技术是可打印或混合电子技术。这些设计是通过将金属和介电材料添加或“印刷”到基板上而不是像标准PCB 中那样使用减法蚀刻工艺来制造的。为了适应这种情况，PCB设计工具除了标准的金属，掩模，浆料和丝网印刷层外，还需要能够显示和设计这些介电层。