中国芯正在加快去美化 试图降低对美国半导体设备的依赖

有消息人士透露，由于担忧美国会进一步升级“科技战”，中国芯片制造商正在加快去美化脚步，试图降低对美国半导体设备的依赖。

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储（Yangtze Memory Technologies）近期都制定了不同程度的“去美化”目标，即减少产线使用美国半导体设备的，并加紧测试自主研发生产线中的非美设备。

消息指出，中芯国际已在制程中导入本土和非美国设备，目前已进入产线测试阶段。长江存储则计划将产线中本土设备的占比从30%提升至70%。

据报道，该名人士介绍，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）采购了可用数年的半导体芯片应用材料：“地缘政治风险促使中国芯片制造商不得不尽快制定计划B。”

日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商

消息称，中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40nm芯片生产线，并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28nm制程。

与此同时，长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%，并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。

事实上，半导体产业一直被视为是中美科技战争的中心。美国商务部在5月份和8月份接连出台一系列愈加严格的针对华为的半导体芯片出口管制政策，随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok后，中国其他严重依赖美国生设备的科技企业，尤其是芯片制造商，都感受到了美国“随时可能断供”的威胁。

中芯国际上周在被美国国防部威胁列入“黑名单”之后，本周一（7日）在港股猛跌23%。这项消息连带让周一休市的科林、科磊双双挫跌逾 9%，应材股价跌 8.7%，费城半导体下挫 4.7%。

报道指出，中芯国际的40nm芯片和国际最前沿的技术相比，仍落后了好几代。即便是28nm生产技术的智能手机处理器芯片的性能，和秋季即将上市的苹果5G iPhone的处理器性能相比仍落后大约7年。尽管40nm芯片无法与最优制程的智能手机、笔记本电脑芯片和服务器处理器竞争，但在电视、监控摄像头芯片平台和图像传感器领域依然可以得到广泛应用。

在中美之间贸易战升级之前，长江存储就已经不断呼吁国家应该加快存储芯片设备自给自足和本土化的顶层设计。

野村证券（Nomura Research）分析师 Donnie Teng 说：“根据行业调查和半导体设备供应商的反馈，长江存储未雨绸缪，在中美贸易战进一步升级之前就决定提前订购设备。”

他还认为，有关中芯国际的28nm制程的芯片生产，本土中国设备目前只能满足需求的20%。中芯国际还需要日本、韩国和欧洲的设备供应商的协助，建立一条非美国的生产线。

据了解，一条半导体产线的投资，仅设备价值约占总投资规模的75%以上，而美国又在半导体设备领域有着无法撼动的“地位”。

据半导体咨询公司VLSI Research发布的“2019年全球半导体设备厂商的销售额排名”，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。

其中，高端***方面，ASML揽下全球超过七成份额，其他重要厂商还有佳能和尼康；刻蚀机方面，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据全球主要市场份额；薄膜沉积设备方面，集成电路PVD领域主要被应用材料、Evatec、爱发科垄断，其中应用材料占比约85%。CVD领域全球供应商中，应用材料、东京电子、泛林半导体，其中应用材料占比约30%；集成电路离子注入机方面，应用材料、Axcelis获得了全球大部分市场份额，其中应用材料占有50%以上市场份额。

不过，针对国际贸易的风险，中芯国际早有提防。据《国际电子商情》查询公司招股书了解，从下游应用层面来看，中芯国际主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括消费电子、信息通讯、计算机、汽车及工业在内的多个重要经济领域。其中，并未任何涉及军事应用的经营行为。

此外，针对极端情况（例如被列入美国出口管制“实体名单”等），中芯国际早在招股书中曾予以披露：未来，如果公司的重要原材料或者核心设备发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

值得一提的是，本次声明已非中芯国际首次强调合法合规原则。在2020Q1财报会上，中芯国际联合首席执行官赵海军就曾指出：“中芯国际是国际化公司。在过去20年中，我们与供应商和美国商务部保持着良好沟通，并且我们遵守规则，完全合规，自成立初就承诺不涉及军工业务，目前也是一样。”

此外，中国政府上个月宣布了更多半导体研发的激励政策，以加快其本土芯片产业的发展，政策内容包括对部分芯片制造商免征10年所得税，并且还鼓励芯片生产商通过在科创版上市的途径扩大融资渠道。

“全面改采非美国芯片设备，势必影响中国芯片厂的产品竞争力，但长期而言，这些美国企业的市场定位也会受到影响。”不同于野村证券的看法，腾旭投资长、瑞银资深科技分析师 Jonah Cheng则认为，长期以往，美国企业的地位将被撼动。