英特尔将考虑芯片外包，但将投入千亿人民币研发制造CPU

前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产，但是对Intel来说，自己制造CPU等产品依然是极为重要的，今年他们仍将投入150亿美元，约合1019亿元人民币，主要是扩大先进工艺产能。

Intel最近几个月人事变动不少，前不久提升了原来负责Intel以色列工厂的高管Keyvan Esfarjani为公司副总裁、制造及运营业务总经理，主管Intel的晶圆制造计划。

Keyvan Esfarjani日前在官方博客上发文谈到了Intel的制造计划，首先介绍了本月初发布的十一代酷睿——Tiger Lake处理器。

Tiger Lake在CPU、GPU、AI等方面全面升级换代，同时还是Intel首款10nm SuperFin工艺的产品，后者是Intel历史上最大的单节点内部增强。

Keyvan Esfarjani表示，Tiger Lake是令人惊讶的制造成就，代表了Intel所致力发展的一切，展示了他们在芯片集成设计及制造上的差异化能力，Intel将继续通过制造、架构、工艺设计及封装等来获得竞争优势。

Tiger Lake处理器是Intel俄勒冈州及以色列Fab工厂合作的产物，Keyvan Esfarjani也重点感谢了这两个团队对实现10nm工艺产能爬坡的付出。

Keyvan Esfarjani一直在强调的是Intel会继续加强自己的芯片制造，CFO之前确认，2020年Intel的资本开支将达到150亿美元，上千亿人民币的投入就是为了确保先进工艺产能。

今年10月份，Intel将庆祝亚利桑那州晶圆厂建厂40周年，投资数十亿美元扩建的新工厂即将投产。

此外，Intel还将扩大在俄勒冈州、爱尔兰及以色列的晶圆厂产能，并且在新墨西哥州投资，开发前沿产品，比如傲腾内存。

总之，即便CEO之前提到了外包芯片的可能，但是在关键的芯片，特别是CPU这样的老本行上，Intel依然追求自己设计自己制造，虽然10nm及7nm工艺路途曲折，但这是Intel的根，不会轻易放弃。
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