0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Graphcore宣布了其下一代IPU平台:IPU机器M2000

倩倩 来源:百度粉丝网 2020-09-11 10:41 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

英国硬件设计师Graphcore于2016年悄然崛起,推出了第一代智能处理单元(IPU),该公司宣布了其下一代IPU平台:IPU机器M2000。借助新的M2000,Graphcore承诺“将具有更大的处理能力,更多的内存和内置的可伸缩性,以处理非常大的机器智能工作负载。” 该平台-现已开始预购-将于2020年底开始批量生产。

M2000计算刀片(Graphcore称之为“即插即用”)通过Graphcore的四个新Colossus Mk2 GC200 IPU处理器提供了数千万亿美元的“机器智能”计算能力-每个处理器都包含1,472个独立的IPU内核和59.4个以上的内核架构中的10亿个晶体管Graphcore称之为“有史以来最复杂的处理器”。GC200在处理器内部还包含一个“前所未有的” 900 MB高速SRAM,与Graphcore的第一代IPU相比,速度提高了三倍。

该系统由Graphcore的Poplar软件堆栈支持,允许用户在Poplar组装计算图和必要的运行时程序时应用其首选的AI框架。第二代系统与Graphcore的第一代Mk1 IPU产品完全向后兼容-当然,速度提高了八倍。

Graphcore强调了M2000的可扩展性,称“超薄”刀片将允许客户扩展数据中心,以包括多达64,000个IPU,以提供高达16 exaflops的AI-Float机器智能计算能力。扩展到超过八台M2000的配置使用Graphcore的机架级IPU-POD 64 ,该机架包含19英寸机架中内置的16台M2000。

对于这种规模的连接,Graphcore正在使用其新的低延迟IPU-Fabric技术,该技术表示“在将通信延迟从10个IPU扩展到成千上万个IPU的同时,可使通信延迟接近恒定。” 用户将能够选择自己喜欢的CPU和IPU(通过以太网连接)的组合,他们将能够使用Graphcore的Virtual-IPU工具动态地配置这些IPU。

虽然要到第四季度才能开始全面供货,但Graphcore仍在吹捧许多早期客户,包括微软,牛津大学,劳伦斯伯克利国家实验室,Atos和Simula研究实验室。

“我们与Graphcore合作,使他们的Mk2 IPU系统产品,包括IPU-Machine M2000和IPU-POD横向扩展系统,可为我们的客户(特别是大型欧洲实验室和机构)使用,”战略与业务部高级副总裁Arnaud Bertrand说道。 Atos大数据系统的研发。“我们已经在计划与欧洲的早期客户一起为他们的AI研究项目构建IPU集群。IPU的新架构可以提供一种更有效的方式来运行AI工作负载,从而适合Atos的脱碳计划,我们很高兴与一家欧洲AI半导体公司合作,共同实现这一未来。”

通过第二次齐售,Graphcore旨在破坏Nvidia在竞争日益激烈的AI芯片市场中的市场领导地位-并且他们可能会有不错的表现。Moor InsightsStrategy的AI高级分析师Karl Freund表示:“有了这一新产品,Graphcore可能现在是第一个向Nvidia挑战数据中心AI的系统,至少在大规模培训方面如此。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20325

    浏览量

    254730
  • IPU
    IPU
    +关注

    关注

    0

    文章

    35

    浏览量

    15997
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    2161

    浏览量

    36863
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    汇川技术以机电融合战略打造下一代工业母机架构平台

    “555星辰计划”——从设计源头推动电控与机械的协同共生,这正是汇川“机电融合”战略的核心。下一代工业母机架构平台的打造,不仅仅是汇川的个业务板块,更是中国高端制造能力的核心支点。
    的头像 发表于 04-13 10:46 360次阅读

    Kapsch TrafficCom借助TomTom Traffic打造下一代智能出行产品

    TomTom,地图与定位技术领域的专家,今天宣布全球交通管理和收费站解决方案领导者 Kapsch TrafficCom(KTCG)已选用 TomTom Traffic 来为其下一代智能出行产品提供
    的头像 发表于 04-01 15:26 372次阅读

    物理AI如何定义下一代平台革新

    人工智能 (AI) 的下一波浪潮正迈向物理世界,并深度融入汽车、机器人及其他自主设备之中。据麦肯锡 (McKinsey)[1] 预测,到 2030 年,仅在美国市场,由 AI 驱动的智能体和机器人就有望释放每年约 2.9 万亿美
    的头像 发表于 04-01 15:16 415次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能网络芯片,它是 LONWORKS® 2.0 平台的关键产品。该平台旨在大幅提升 LONWORKS 设备的性能和功能,同时降低开发和节点成本。FT 5000 集成了
    的头像 发表于 03-28 09:05 257次阅读

    禾赛科技纯固态补盲雷达FTX获得长安汽车下一代平台车型定点

    今日,全球激光雷达领导者禾赛科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)宣布,其第二纯固态补盲雷达 FTX 已成功获得长安汽车下一代智能化 L3 平台车型前装量产定点。此次
    的头像 发表于 03-13 14:04 905次阅读

    LitePoint与高通合作加速下一代Wi-Fi 8创新

    无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布,已使用其行业先进的LitePoint IQxel-MX平台,实现高通技术公司的下一代Wi-Fi 8物理层(PHY)验证。这里程碑标志
    的头像 发表于 01-12 17:24 1564次阅读

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供
    的头像 发表于 12-21 11:30 1080次阅读

    d-Matrix与Andes晶心科技合作打造下一代AI推理加速器

    Technology,TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布 d-Matrix 已选择 AndesCore AX46MPV 作为其下一代
    的头像 发表于 12-17 10:47 1146次阅读

    Amphenol 4 端口千兆以太网交换机:适用于下一代无人机、机器人和嵌入式应用

    Amphenol 4 端口千兆以太网交换机:适用于下一代无人机、机器人和嵌入式应用 在电子工程领域,为下一代无人机、机器人和嵌入式应用开发先进的网络解决方案至关重要。Amphenol
    的头像 发表于 12-10 15:25 586次阅读

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
    的头像 发表于 10-18 11:12 2019次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1392次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
    的头像 发表于 08-06 17:27 1672次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 1263次阅读