芯和半导体在中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功

国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间，芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高，标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

物联网带来的数据大爆炸，催生了5G和人工智能技术的不断商用，使芯片的速度和规模提升成为当代信息科技发展的核心指标，而EDA作为支撑芯片设计和制造流程的基石，由于超高的技术壁垒一直与国际巨头存在较大差距。过去两年，在政策助力、人才吸纳、投资并购以及自主创新之下，国内EDA企业正在快速追赶缩小差距。芯和半导体经过了十年的积累，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，担当起了国产EDA行业突围先锋的重任。 上海市经信委傅新华副主任在致辞中指出，芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和在总部升级后，依托上海这个大平台，加速企业的发展，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命。

浦东科创集团作为芯和落户上海张江的领路人，党委书记董事长傅红岩向芯和总部乔迁表示热烈祝贺，并祝愿芯和在上海的EDA之路越走越宽广，业绩蒸蒸如上。 傅新华副主任、傅红岩董事长以及芯和高级副总裁代文亮博士为芯和新址启用剪彩。多位重量级嘉宾来到现场，包括：浦东新区政协副主席、科经委主任唐石青，张江管委会副主任吴俊、中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望，新微资本管理合伙人王晓蕾，华大九天董事长刘伟平，概伦电子CEO杨廉峰，中芯宁波副总裁沈忠亭，海威华芯CEO高能武，上海ICC主任张力天等。更有众多嘉宾以线上的形式参与了本次乔迁仪式，并致以真诚的祝愿，包括：中国半导体行业协会副理事长于燮康，工信部电子信息司集成电路处处长曲晓杰，中科院院士、上海交通大学副校长毛军发，国家集成电路大基金总裁丁文武，中科院EDA中心主任陈岚等。

芯和半导体联合创始人、CEO凌峰博士和高级副总裁代文亮博士代表公司管理层对各位到场领导和嘉宾表示热烈欢迎，他们表示：“今天我们在这里的所有人都是中国半导体生态圈里的一员，这个圈里，EDA是基础工具，它的成功取决于其与上游的设计、制造公司的密切互动、创造价值。芯和很幸运，遇到了各位热血投身于中国半导体事业的专家和领导，感谢你们一直以来对芯和的支持与鼓励，让我们能够不断进步，不断被市场认可，成为国内EDA公司的领军企业。未来，我们会扎根上海张江这块集成电路产业的热土，加倍努力，与大家携手共赢，不辱使命，砥砺前行，共同为EDA的发展贡献一份力量。”

芯和半导体总部的新址位于上海张江高科技开发区火炬莲花科创园，紧邻多家高科技半导体公司，位置优越，交通便利。搬迁后，新的总部将继续延续芯和以人为本的理念，办公空间扩大至两个楼层，整体环境更加开阔舒适，设施更加齐备，为员工创造良好的研发和工作条件。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，可点击阅读原文。