世强先进落子成都 建设硬创方案中心、互联网中心

近日，从成都传来新消息，8月31日，在成都市电子信息产业生态圈推介会暨重大先进制造业项目集中签约仪式上，世强先进签约落子郫都区，总投资约10亿元，将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。

据悉，成都基地项目位于郫都智慧科技园C区，占地面积50亩。未来将包含硬创方案中心、互联网中心、智能制造中心、智能物流中心、硬创实验室等，进一步完善电子产业生态链，赋能电子创新产业链项目。预计10年总产值约100亿元。

此次新项目落子成都，主要基于随着公司的快速发展，急需布局未来满足10万客户需要的新基地。经过多个城市多个地方考察，郫都区因高校云集，人才资源丰富，人才梯队完整等优势，且契合公司“双轮驱动”发展的需求，成为了最终选择。

面对市场新环境下的机遇与挑战，公司不断变革，抢先布局，在成都落户子公司，为长远发展奠定大格局基础。当下，世强已乘上互联网的高速列车疾驰而行，我们将通过不断“飞跃”，寻求超速发展和突破，朝着打造“最好的硬创服务平台”愿景大步迈进。

原文标题：聚焦服务研发创新 世强先进新项目落子成都

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