最坚硬的堡垒！国产汽车芯片加速渗透！

随着全球自动驾驶汽车技术竞争的持续升温，汽车芯片受到许来越多电子巨头关注，瑞萨电子、NXP、英飞凌、TI 等均部署自动驾驶领域计算平台产品。此外，国内厂商也在加快汽车芯片的布局，争取下一轮芯片竞争中取得优势。

一、紫光国微与国创中心跨界合作

8月13日讯，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。

随着新一代信息技术与汽车产业深度融合，汽车智能化与网联化趋势明显。业内预测2020年中国智能驾驶行业市场规模有望突破1500亿元。作为战略性新兴产业的重要组成部分，国家对智能驾驶行业也高度重视。今年2月，国家发改委、工信部等11个部委联合印发《智能汽车创新发展战略》中提出了未来战略愿景：2025年实现有条件自动驾驶汽车规模化生产，并明确表示要推进车规级安全芯片、车载智能终端等产品研发与产业化。在此背景下，国创中心与紫光国微达成战略合作，对于推动智能驾驶新技术产业化应用、构建跨界融合的智能汽车产业生态具有重要的示范意义。

2018年，紫光国微联合360集团首推车联网安全芯片。2019年，紫光国微自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当前最高水平的车载芯片之一。

二、芯驰发布三款车规级芯片

5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（以下简称“芯驰科技”）对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。

其中，X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验；

V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间；

G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽；X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。

芯驰科技已经完成ISO9000的相关认证，是中国为数不多通过ISO 26262 功能安全管理体系认证的半导体设计企业，也是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业，是中国汽车工业协会成员单位中唯一量产高性能车规芯片的半导体公司。

三、华为汽车芯片生态完善

华为凭借强劲的技术实力有望快速进入第一阵列，主要针对L2+及以上市场，模式与NVIDIA类似，现阶段对外提供平台类产品。主要优势有算力高，能效优，计算平台可提供64~350TOPS，端到端1TOPS/W（芯片级2TOPS/W）；支持各种传感器融合处理；华为整体技术雄厚，生态体系有望迅速完善；依托华为从底层芯片、操作系统、应用算法、5G、云计算服务等迅速建立丰富生态体系；提供云服务，有望获取数据实现优化。

华为芯片主要有五大系列，昇腾芯片是车端AI计算核心。麒麟芯片是手机等移动终端设备芯片，主要包括应用于高端领域的9系列，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970等。除此之外，麒麟还拥有6系，7系以及8系等面向中低端系列的芯片；

鲲鹏芯片主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

昇腾芯片是AI领域的处理器，昇腾芯片分为云端和边缘端两个系列，云端（数据中心等大算力需求）为昇腾910，边缘端（设备端等）为昇腾310，现阶段运用车端的主要是昇腾310；

巴龙芯片是基带（通信）芯片，如支持5G双模的巴龙5000，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；5）凌霄芯片是路由器芯片，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片。

基于昇腾310AI芯片的MDC计算平台是华为车端生态的坚实根基。推出了MDC计算平台以及高阶自动驾驶全栈解决方案，包括分别对应于L3、L4级自动驾驶的MDC300和MDC600平台。MDC集成了华为自研的HostCPU芯片、AI芯片、ISP芯片与SSD控制芯片，并通过底层的软硬件一体化调优，在时间同步、传感器数据精确处理、多节点实时通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全启动等方面业界领先。

四、地平线：AI芯片率先搭载UNI-T座舱域

地平线产品由视觉处理向多传感器数据融合方向发展。地平线前期产品主要提供视觉处理器，对外提供芯片及配套软件工具链+算法方案，客户可根据需求只选择芯片或者一整套解决方案。由于算法与AI芯片有较多的协同设计，在现阶段国内的主机厂软件开发能力仍较弱，合作模式仍主要为提供一整套解决方案。根据地平线规划J5芯片可实现传感器融合，算力/功耗达到96TOPS/15W。

2020年征程二代芯片搭载量产长安汽车新车型UNI-T上。长安UNI-T预计于2020年6月正式量产上市，届时征程二代将成为国内首个搭载于量产车型的国产AI芯片。UNI-T智能座舱深度融合视觉、语音多种感知数据，实现了从交互对象、交互方式到交互逻辑的全方位升级，可通过语音、动作姿态、面部表情等指令交互为用户带来更加安全、智能的驾乘体验。UNI-T上包含多项AI主动服务：接听电话自动降低多媒体音量、视线亮屏、疲劳监测、智能语音拍照。

五、寒武纪面向云边端全领域

寒武纪于2019年11月推出边缘AI芯片MLU220及相应的M.2加速卡，可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用。边缘端AI芯片可应用于车联网领域，随着智能网联汽车算力需求快速提升，也可用于车端自动驾驶域控制器领域。

覆盖从0.5TOPS至8TOPSAI算力需求，其片上缓存的尺寸亦可按照客户需求进行配置，无论是手机SoC芯片还是物联网类SoC芯片都可通过集成公司的处理器IP产品快速获得在终端做AI处理的能力。终端处理器可应用于现阶段对算力需求不高的汽车智能座舱领域。

六、北汽-Imagination成立合资公司 进军中国汽车芯片市场

北汽-Imagination成立合资公司将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能驾舱的语音交互芯片研发，借助Imagination公司IP平台优势、北汽集团整车制造生态优势，以及管理团队的丰富行业经验，打通从IP到芯片到整车的全产业链布局。

合资公司将基于Imagination在神经网络加速（NNA）方面的基础优势，发力具有自主核心专利的“存算一体”的SoC 芯片，进一步提高现有芯片产品矩阵在车载语音交互领域的应用；此外合资公司还将基于Imagination在GPU和图像处理领域的性能优势，以及当前视觉和结构光融合感知的发展趋势，持续推进ADAS及智能驾驶感知芯片的开发。

长期以来，北汽集团始终坚持超前谋划、战略引领的发展方式。2018年提出新能源与智能网联“双轮驱动”战略，同年发布智能网联“海豚+”战略，全力推进智能网联汽车发展。北汽产投是北汽集团全资子公司，及资本运作、股权投资、创新孵化的核心平台，近年来通过100余个优质项目的投资全面助力北汽集团“双轮驱动”战略的落地和发展。北汽集团通过北汽产投注资建立股权关系，并充分盘活北汽产业资源、充分利用旗下赋能孵化平台，为合资公司注入强大的研发和产业链资源优势。

此次双方携手，共同打造智能网联车规级芯片，布局智能电动汽车核心技术，是北汽集团助推全球汽车产业智能化发展的又一重要举措。

中国汽车芯片产业的突破和强大并非一朝一夕之功，需要始于足下，需要遵循产业发展的客观规律。从单点突破到生态突围，紧抓智能网联和新能源发展机遇，中国的新“芯”之火，必将燎原。

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