中国芯片的瓶颈_中国芯片的出路

中国芯片的瓶颈

虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术，以及相关领域人才不足的问题。所以，现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离，这个差距甚至是可以用“代差”来表述。

第一，在芯片领域，中国最有力的竞争对手应当是韩国和美国，而中国芯片在全球市场上影响力并不强大`。据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。

第二，中国芯片起步较晚，核心技术方面，空白较多，需要填补。我国芯片产业起步较晚，技术的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。

第三，我国芯片对外依赖度较高，离开独立设计和生产还有很大距离。据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的进口规模，是中国进口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。

第四，人才短缺的这个问题在中国集成电路产业里面经常被提及。一些分析师指出，日本，韩国和台湾公司用了几十年才发展起他们的专业知识。中国一直试图通过有利可图的合同招募海外顶尖人才，尤其是来自台湾和韩国的人才，但这并不算成功。例如中国的芯片厂想从三星招募领先的存储工程师，但韩国政府方面则有阻拦。

当然，中国芯片产业要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。其一，芯片产业的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节的突破，加速占领技术高地。尽可能摆脱对外进口芯片的依赖度。

中国芯片的出路

无论是中兴、华为还是联想均离不开美国芯片和软件，我们看得见CPU、内存、模数转换芯片、各种各样的高端芯片均是来自于美国、韩国和日本，比芯片更为重要的是软件：PC上的操作系统、数据库软件、银行管理软件、手机上的操作系统也是来自于美国。

的确，如果美国封锁相关的高科技出口到中国，大部分中国高端制造业、互联网行业、以及IT都会有很大的问题，芯片就是一个非常大的问题。

如果我们把全球芯片行业进行归类，再看看中国芯片还有多少差距？

芯片这个行业从上游到下游，大体上可以分为几个阶段：设计、制造、封装、设备、材料和软件--六个部分。

设计领导者：高通、英特尔、ARM、AMD和三星；

制造：英特尔、台积电、三星、格罗方得、中国主要中芯国际

封装相对简单一点：英特尔、台积电、联电等，中国大陆也一些封装厂家；

设备：荷兰的ASML、佳能、还有中国中星微等一些低端的厂家；

材料就相对复杂，材料也分为很多类硅片、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩和其他的材料、总的来说材料的强国是日本、德国以及部分美国； 中国也有一些小公司在做材料部分，例如中芯国际的创史人张汝京先生后来创办的公司上海新昇半导体公司大硅片。

芯片设计软件（EDA）公司：主要是美国的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头； 处于绝对领先地位。

应该说，中国在芯片制造的上下游均有一些公司在参与：设计有华为、比特大陆； 制造有：中芯国际； 封装就比较多一些，如通富微电、天水华天、南通华达微电子； 设备提供商： 中星微， 上海微电子； 材料有： 中能硅业科技、中环半导体，上海新昇半导体。