中国芯片的发展与未来

中国芯片的发展历程

中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。

从中兴到华为再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都将是磨刀石。

这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。

不可思议的开端

其实中国的半导体产业起步并不算晚。在那个革命氛围依旧非常浓厚的年代，领导对电子工业非常重视。

1955年2月，也就是“一五”期间，北京大学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学家谢希德

1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—锗合金晶体管。考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以这个成绩，已是相当不错。

那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年。

1966年，通富微电的前身南通晶体管厂成立；1968年，北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；

1969年，四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。

其实直到改革开放前几年，国产半导体的发展都是不错的。

改革开放后的当头一棒

如今谈到改革开放，我们总是着眼于带来的成就，但是辩证的看待问题，改革开放也是有代价的，比如，一些自主科技的停滞。第一是不断引进国外技术，第二是市场化改革。

或许是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都觉得自己的产品不如国外的好。各地政府和机构大肆引进国外的半导体设备和生产线。于是自己辛苦几十年的半导体产业被冷落了，相应的企业也没落了。

比如上海无线电十四厂在70年代末是国内主要的计算器集成电路厂家，但是80年代初由于国外计算器的大量进入，该厂陷入亏损的境地。

当然，我们不得不承认，在闭塞的计划经济环境下，又经历了大跃进、文革等事件，虽然很多半导体技术实现了突破，但是从产品质量和产量上都跟美日有差距。

但是国产的再差，也不至于自废武功。而且可悲的是，虽然我们积极地、甚至盲目地拥抱国外的产品，但由于意识形态上的敌对，国外企业依然对中国进行严格的技术封锁。当时的中国市场引进的设备和生产线大多都是旧货烂货，在更新换代很快的电子行业，落后就意味着完全没有市场。

随之而来的市场开放与改革让此时孱弱的国内半导体行业直面国外巨头，星星之火没有完全熄灭已是万幸，燎原是万万没可能的事。

国家层面上，重视技术但是更想快速完成工业原始积累，十年走别人一百年的路。又要快速赚钱又要技术，只能向西方妥协，名曰“以市场换技术”。

从此，我们的半导体产业逐渐失去了自主创新和主动消化先进技术的意识和动力。而这个时候的美、日、韩三国则在半导体行业开始大打出手，前一段时间日韩争端再起，日本的杀手锏依然在半导体行业，由此可见信息化的世界，半导体产业关乎全球。

国家意志的绽放

其实，1986年国家也曾尝试扭转半导体的颓势，专门制定了“531”发展战略（推广5微米技术，开发3微米技术，攻关1微米技术）。但后来，资本与技术的双重掣肘让这个计划沦为了空口白话。

当90年代到来，中国的半导体已经步履蹒跚，也再次被高层重视，1990年8月，“908”工程正式出炉。

万万没想到，这个工程成为中国历史上最失败的计划之一。失败的原因是审批流程实在过于繁琐，审批周期远大于产品生命周期，从立项到投产用了7年多，产品已经没有任何商业价值，而且月产能只有800片，距离目标遥不可及。

投产当年，无锡华晶巨亏2.4亿，第二年只得把设备租给台湾人降低损失。2002年，华润集团收购了华晶，这就是现在的华润微电子。

就在“908”工程在拖沓的审批中看不到希望的时候，国务院于1995年12月13日推出了当时中国电子工业史上最大的一个国家项目“909”工程。

“909”诞生了华虹。改革开放以来，中国有过无数次的中外合资案例，华虹NEC无疑是最成功的代表。

虽然在最开始，华虹NEC也不过是单纯地为NEC生产内存的厂家，但是第一次，国外巨头成了我们的打工仔，也给了我们一次风险很小的学习机会。虽然后面因为半导体周期，华虹NEC陷入亏损，但也因祸得福，2003年，华虹集团全面收回华虹NEC的经营权，日方退出，华虹NEC也正式从半导体加工厂转型升级为中国第一家晶圆代工厂。

当然还有最大的彩蛋——华为，此后在上海张江，中国半导体产业开始在挫折中不断求得发展。

心凉的人祸

接下来，轰动全国的“汉芯造假事件”拉开序幕。

“汉芯”也曾是国家“863”计划的重点项目。2003年，陈进打磨掉从摩托罗拉飞思卡尔买的DSP芯片上面的LOGO，印上了汉芯的字样。

他用这枚芯片进行公开演示，然后把一枚自研的（代码其实也是从飞思卡尔剽窃而来）但却完全不能用的芯片提交上去让专家做评定。就这样，所谓的达到世界先进水平的、完全拥有自主产权的“汉芯一号”DSP芯片，继“方舟一号”之后，再次让国人振奋。

随后的3年，陈进靠着换了LOGO的国外芯片，骗了一亿多经费。他至今逍遥法外，甚至名下还有公司。他的造假行为非常拙劣，假的“汉芯”和真的“汉芯”连尺寸都不一样，而当初负责评定的专家却都看不出来，后来也都相安无事。

我们不知道，这种严重的造假，究竟是陈进一人所为，还是另有原因。

但这给中国半导体行业带来极大的挫败感。从此提到国产芯片，大家首先想到的就是骗子，而国家对半导体的投入也开始降低。

这也让那些用心做国产芯片的项目受到牵连，比如“龙芯”、“申威”等都被迫在缺乏经费、遭受非议中艰难前行。国产半导体产业，再一次跌入了低谷。

这种自我放弃，远比技术落后更可怕。

重任在肩的华为

直到，2014年6月，国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，9月，国家集成电路产业投资基金成立，这就是俗称的“大基金”。中国有史以来对半导体产业最大的支持项目来了。

资金到位，国家意志下国产半导体行业快速发展，但是始终欠缺一个爆发点。

直到中美贸易战的爆发，当年为了配套华虹NEC而成立的华为，如今已是中国遥遥领先的第一大芯片设计公司。

正是因为海思在安防芯片领域打破了国外巨头的垄断，才让海康威视、大华股份等安防巨头得以用上便宜的芯片，然后快速发展。在手机芯片领域，海思目前也是中国在智能手机领域的独苗。

有人说海思的芯片不是自己的，没技术含量，其实这是一种误解。

手机芯片是由CPU、GPU、基带芯片等部分组成的一个集成芯片（SoC），所有手机芯片的CPU部分都是ARM公司的架构，区别在于自己在ARM架构的基础上改动的能力有多大。

能力强的，只要一个架构，内容自己加，全球只有苹果能做到；次一点的，在ARM更完善的设计上改动，唯一代表是高通；再次一点的，拿着ARM公版设计做有限改动，但这个有限改动其实也很难，三星都做不到，海思是唯一代表。

在基带芯片部分，海思实力顶级，与高通差距很小。

苹果因为基带的问题不得不向高通妥协，英特尔最终放弃基带芯片，而三星更是没有拿得出手的东西。这足以说明，基带芯片的设计难度不是一般的高。海思确实也有受制于人的地方，但综合实力已经属于世界前列。

纵观整个国产芯片的发展脉络，各方势力角逐不断，走走停停，既有老一辈的科学家抛头颅洒热血，也有各种唯利是图的小人参杂其中，真知灼见与弥天大谎交相上映。

中国芯片的发展与未来

中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。

在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳 米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三 方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。

中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。