康佳盐城存储芯片封测项目预计年底试产，明年3月大规模量产

7月24日，遂宁市委书记邵革军在江苏省南京市、盐城市拜会中国工程院院士、江苏苏博特新材料股份有限公司董事长缪昌文，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司总经理刘嘉涵，就有关项目与合作事宜进行深入沟通交流。

康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。

据盐阜大众报6月报道，刘嘉涵曾表示，已与日本和台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，期望在今年年底试产，明年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。

一期新工厂投产后预计会提供近350个就业岗位，同时持续推进一线底层人员向高层次岗位方向发展，实现无人工厂目标。

康佳位于江苏省盐城市的存储芯片封测产业园项目于3月18日正式开工。深康佳A于去年11月25日披露的一则公告显示，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（下简称芯盈半导体）（深康佳A持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划总投资10.82亿元。

深康佳A总裁周彬在开工仪式上表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。

近年来，深康佳A、TCL科技、格力电器等传统家电行业纷纷涉足半导体领域，TCL科技旗下的华星光电已成功跻身国内面板行业的头部公司，而深康佳A则一直对存储芯片情有独钟。

据报道，由深康佳A控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（下简称康芯威）开发的公司首款拥有自主知识产权的存储主控芯片"KS6581A"已正式量产，并于去年12月完成了10万颗的销售业绩。深康佳A曾表示，将争取该芯片在2020年完成1亿颗的销售业绩。

芯盈半导体和位于盐城的封测项目，无疑是深康佳A在存储芯片市场的又一重要布局。记者此前就了解到，芯盈规划布局三大存储产品线，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台。

我国是半导体——尤其是存储芯片的消费大国，在5G引领下，市场对存储芯片的需求将出现明显的增长。但长期以来，高端消费电子产品所采用的存储芯片一直被以日韩为主的国外厂商所主导，这亦是本土公司纷纷切入这一领域的重要原因。有行业人士指出，国内厂商短期内尚无法改变既有格局，但不断在核心技术上取得突破，则是本土芯片企业摆脱海外依赖的必由之路。

电子发烧友综合报道，参考自财联社、闪存市场，转载请注明来源和出处。