0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传三星正研发自研芯片电脑:5纳米工艺 预计2021年上市

jf_f8pIz0xS 来源:电子产品世界 作者:电子产品世界 2020-07-24 17:19 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据外媒wccftech报道,三星被传出正在研发Exynos 1000芯片,有可能用于即将推出的Windows PC。这款处理器预计采用5nm工艺制造。虽然Exynos 1000最初可能是为了即将推出的Galaxy S21系列智能手机而开发,但有爆料者认为,三星可能也会将其用于即将推出的Windows PC。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54741

    浏览量

    471712
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15901

    浏览量

    183306
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    大突破!三星产出10nm以下DRAM

    ,其实际电路线宽据估算仅为9.5至9.7纳米,彻底打破了长期困扰行业的“10纳米魔咒”。   所谓“工程裸晶”,是指在研发阶段从晶圆上切割下来后,能够按设计正常运行的芯片。它的成功产出
    的头像 发表于 04-28 09:10 2356次阅读
    大突破!<b class='flag-5'>三星</b>产出10nm以下DRAM

    SAMSUNG三星电容规格对照表 三星贴片电容

    三星电容作为全球电子元器件领域的标杆品牌,其多层陶瓷电容器(MLCC)凭借高介电常数材料、精密叠层工艺和低阻抗端电极技术,在消费电子、汽车电子、5G通信等领域占据主导地位。 一、三星
    的头像 发表于 05-29 15:24 52次阅读
    SAMSUNG<b class='flag-5'>三星</b>电容规格对照表 <b class='flag-5'>三星</b>贴片电容

    三星HBM移动端封装方案 手机平板将搭载服务器级高带宽内存

    在人工智能浪潮席卷半导体产业的背景下,韩国三星电子凭借一项目前尚处于研发阶段的独创封装技术,尝试将此前长期局限于服务器市场和高端AI芯片领域的高带宽内存(HBM),首次引入智能手机和
    的头像 发表于 05-18 14:01 231次阅读

    三星力争2030量产1nm芯片,引入“fork sheet”新结构

    在半导体行业的激烈竞争中,三星电子晶圆代工业务部门全力冲刺,计划在2030前推出1nm工艺,这一技术被誉为“梦想半导体”工艺,每个计算单
    的头像 发表于 04-01 18:47 406次阅读

    三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

    芯片(SoC),有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计20262月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该
    的头像 发表于 12-25 08:56 9252次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

    三星电子正式发布Galaxy Z TriFold

    202512月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
    的头像 发表于 12-03 17:46 1937次阅读

    三星公布首批2纳米芯片性能数据

    三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升5%,功耗
    的头像 发表于 11-19 15:34 1480次阅读

    今日看点:苹果自LOFIC传感器;特斯拉扩建得州机器人超级工厂

    苹果自LOFIC传感器 苹果公司积极研发新型图像传感器技术,以提升未来iPhone的影像能力。据报道,苹果正在着手开发自家定制的100
    发表于 11-12 10:16 1662次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
    的头像 发表于 08-07 16:24 1691次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶
    的头像 发表于 07-31 19:47 2088次阅读

    三星电子全力推进2纳米制程,力争在2025内实现良率70%

    根据韩国媒体ChosunBiz的报道,三星电子的晶圆代工事业部正在全力押注其2纳米制程技术,目标是在2025内实现良率提升至70%。这一战略旨在吸引更多大客户订单,进一步巩固其在半导体市场中的竞争
    的头像 发表于 07-11 10:07 1474次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>电子全力推进2<b class='flag-5'>纳米</b>制程,力争在2025<b class='flag-5'>年</b>内实现良率70%

    看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 动纪元宣布完成近5亿元A轮融资

    给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计
    的头像 发表于 07-07 14:55 952次阅读

    三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029

    在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027量产的1.4nm制程工艺,将推迟至2
    的头像 发表于 07-03 15:56 1144次阅读

    外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

    据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星
    的头像 发表于 06-09 18:28 1236次阅读