集和诚的曼达系列产品升级，为人工智能边缘计算应用而设计

近期，集和诚基于寒武纪MLU220-MXM加速模块对卡曼达系列产品进行了升级，性能优化，算力增强，适用于人工智能、机器视觉、机器人、移动指挥以及移动视频车载等各种应用。智慧城市建设中，未来科技要处理的数据资源必然越来越多、越来越复杂，提高算力、降低时延是一大趋势。集和诚AIOT无风扇的产品方案设计，编解码能力大幅提升，AI算力跨越式突破，为人工智能边缘计算应用而设计，将提供更高速更智能的物联体验。

KMDA-3602-HWJ亮点

（1）强劲AI算力、低功耗

配置寒武纪MLU220-MXM加速模块，AI算力达16TOPS（INT8）， 深度学习和神经网络分析能力竞争性优势强

（2）无风扇设计，最新主被动相结合散热设计方案，强防护

解决了系统在现场加速应用中温度过高散热难的痛点，同时兼具强防护性

（3）编解码能力增强

支持H.264 ，HEVC （H.265） ，VP8，VP9 ；图片解码最大分辨率16384 x 16384

（4）CPU+AI算法加速器双处理器

高性能、多网口、多显示、无线通讯减震设计，更适合AIOT领域现场应用

01结构紧凑，功能丰富

紧凑的外形结构和智能化的设计，丰富的功能接口高度整合，小体积，大智慧。

KMDA-3202-HWJ（W*H*D）：210*144.3*75.5mm

KMDA-3602-HWJ （W*H*D）：284*222*81mm

1个M.2内置扩展和2个Mini PCIe插槽， 可接wifi/Bt模块，4G模块，蓝牙模块，GPS等模块。3个千兆网口 4个POE（兼具电功能的千兆网口），6个USB3.0， 2个串口，8通道隔离 DI和 8通道隔离 DO，精巧弹性的的扩充界面满足多样化需求。

02优异的系统效能，工控级设计

最新Intel® Skylake-S/Kabylake-S处理器，Intel®Q170芯片。双通道DDR4 2133/2400MHz， 最大32GB。1个DP， 1个HDMI和1个VGA三核显，双4K。直流DC6-48V宽压供电，ITPS延时开关机功能，便携的车载管理功能；存储温度-40°C~85°C ；工作温度-20°C～65°C （35W CPU无风扇 ）。SIM插槽可弹性支持4G/ 3G/ Wifi/ LTE/ GPRS等通讯协议。强固型、无风扇铝矩型材散热外壳，SGCC前后烤漆面板，SGCC底盖和减震设计，保证系统稳定运行。

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KMDA-3202-HWJ 特性：

铝矩型材外壳，无风扇散热设计

IntelSkylake-U/Kabylake-U CPU

2*DDR4 2133MHz SODIMM内存， 最大32GB

1*HDMI和1*DP显示， 支持双4K显示输出

5*Gig LAN，4*USB3.0， 3*USB2.0（其中1个内置）

6*COM， 1*PS2， 16位隔离DIO， Audio out和Mic

1*Mini PCIe（PCIe+USB）全高卡， 1*寒武纪MLU220 M.2模块

1*mSATA， 1*2.5“ SATA减震驱动架

支持iVpro博锐技术和TPM2.0安全加密

DC 9~30V宽压供电，过流、过压、短路和反接保护

责任编辑：gt