全球半导体5月销售额达350亿美元，年增近6%；联发科天玑600芯片有望本季推出…

1、联发科天玑600芯片有望本季推出

联发科新款天玑600芯片有望本季推出，新品还未上市就吸引大量客户上门征询有意采用，订单大量涌进，加上天玑800芯片出货持续增加，下半年有望进入营运旺季。

图源：微博

联发科尚未公布6月业绩，累计前五月合并营收为1031.86亿新台币，年增幅度为10.4％，第2季估计业绩会落在621亿至669亿新台币之间，外界预期可以顺利达成预估目标。

2、全球半导体5月销售额达350亿美元，年增近6%

世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，尽管工业和车用IC等领域表现不佳，但全球半导体销售额在5月年增近6%，达350亿美元。其中，2020年全球半导体年销售额将仅成长3%，然后在2021年成长6%。

报道显示，在全球范围内，5月的成长率较4月月增约1.5%。美洲地区月增接近2%，年增25%；中国大陆月增5.8%；欧洲则月减6%。若以2019年的销售总额4,120亿美元计算，WSTS预测的年增3%将达约4,260亿美元。于美洲而言，这意味着增长12.8%。

3、芯片需求旺盛！三星电子2020年Q2营业利润大增23%

据路透社报道，三星电子今（7）日发布的财报显示，今年第二季度营业利润大增23%，超过分析师预期，这主要是由于在疫情期间，远程办公、教育使数据中心需求旺盛从而带动芯片销量与DRAM价格的提升。

图源：路透社

三星表示，芯片的销售额抵消了智能手机和电视业务的的疲弱，同时显示业务的一次性收益也提振了利润。截至6月的当季营业利润可望达到8.1万亿韩元(68亿美元)，远高于Refinitiv SmartEstimate分析师预估的6.4万亿韩元，这将是自2018年第四季度以来最高的季度利润。


4、华为 HMS Core 5.0 正式上线，新增开放七大开发服务

7月7日消息华为HMS Core 5.0 面向全球开发者正式上线，HMS Core 5.0 能力开放覆盖七大领域的服务，包括应用服务（App Services）、图形（Graphics）、媒体（Media）、人工智能（AI）、智能终端（Smart Device）、安全（Security）、系统（System），更全面地开放华为 “芯 - 端 - 云”能力。

2020 年 1 月 15 日，HMS Core 4.0 对开发者开放，不仅增强了原有的推送服务 (Push Kit)、应用内支付 (In-App Purchases)服务等核心服务，还新增了地图服务（Map Kit）、机器学习服务（ML Kit）、统一扫码服务（Scan Kit）、数字版权服务 (WisePlay DRM)等服务。

5、联想官方公布已投资多家芯片公司

前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司，也是目前国内最大的车规级 IGBT 厂商。

官方介绍，联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等，联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。

6、森海塞尔获得超过200万美元的救助贷款

为帮助众多私营科技企业及其员工渡过难关，美国财政部发起了所谓的薪资保护计划（简称 PPP）。由该部门最新发布的数据可知，其计划为小企业提供可免除的贷款，以支付工资、租金或公共事业费用。音频公司森海塞尔也是其中一个受益者，其获得了来自 PPP 项目的 200 ~ 500 万美元救助贷款。

截图（来自：US Treasury）

据悉，森海塞尔将把这笔资金用于帮助在新冠病毒大流行期间保留的 128 个工作岗位。这家德国企业在 2019 年的员工规模数为 2800 名，且其中 10% 居住在美洲。

7、高考评卷将首次使用湘江鲲鹏服务器

湘江鲲鹏合作伙伴拓维信息旗下品牌深圳市海云天科技股份有限公司成功中标《贵州省招生考试院对贵州师范大学评卷基地服务器进行更新采购》项目，将在贵州省2020年高考网上评卷中部署应用国产化、自主创新、安全可靠的湘江鲲鹏服务器，这也将成为鲲鹏服务器首次在全国高考中的应用实现。

8、瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团（Continental） 用于其车身高性能计算机

瑞萨电子宣布，大陆集团在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。

R-Car M3支持在线（OTA）软件更新，支持最高级别信息安全和功能安全，从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子（E/E）架构概念，这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性，同时减轻车辆重量。

9、又一项新突破！三星宣布发现新型半导体材料

三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

图源：BusinessKorea

三星表示，SAIT最近一直在研究和开发二维(2D)材料——只有一层原子的晶体材料。具体来说，研究所一直致力于石墨烯的研究与开发，并在该领域取得了突破性的研究成果，如开发了一种新型石墨烯晶体管，以及一种生产大面积单晶片级石墨烯的新方法。除了研究和开发石墨烯，SAIT一直致力于加速这种材料的商业化。

10、韩媒：现代汽车将量产氢动力电动卡车

现代汽车集团周一表示，已开始批量生产氢动力电动卡车。其首批出口到瑞士的10辆氢燃料电动卡车已经发货。据报道，首批发货到瑞士的10辆氢动力卡车XCIENT抵达后，将交付给现代氢动力公司（Hyundai Hydrogen Mobility），该公司是由现代汽车和瑞士氢气解决方案公司H2 Energy建立的合资企业。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自先驱报、BusinessKorea、瑞萨电子、路透社等，转载请注明以上来源。