美国打压化“动力”，中国芯片原材料取得突破

美方的“制裁”

近年来，随着华为的崛起，也引起了美方政府的打压和制裁。从18年开始，华为被美方针对，先是华为手机在美禁售，后是孟晚舟案件在加拿大发生，背后的行动少不了美方的参与。

不但如此，在孟晚舟案件发生后，美方政府采取一系列的针对措施，直到去年五月份，特朗普政府把行动升级，将华为列入“实体清单”，理由是所谓的“国家安全”，并宣布全国进入紧急状态，华为并没有违反相关的法律法规，那么特朗普政府为什么这么紧张？

其实，这是一种“柠檬味酸”的心态，因为华为的5G技术过于出色，并率先研发出5G手机芯片，领先于高通等美企，还能带动中国高科技产业的发展。而美国是该方面的“强者”，如今看到自己的地位即将被“动摇”，这也是特朗普无法忍受的。

而且，5G是一种未知的技术，谁也不知道它在未来发挥着什么样的作用，也许是普通的更新换代，或许是改变格局的力量。历史证明，几乎每一次科技革命都是改变世界格局的力量，科技在当今全球多极化过程中将挥越来越重要的作用。

每一次科技革命的重要时刻，美方几乎都在场，然后从中推动，从而巩固其在科技领域的地位。美方的科技实力有多强，大家也知道。而5G时代即将来临，而华为成为目前的主导者，这也是美方最担心的一点，从而对华为进行“制裁”。

转化为“助力”？中国芯片界传来好消息

面对美方的“制裁”，华为并没有低头，反而加快前进的步伐，这样的结果也让特朗普出乎意料。而在今年五月份，特朗普政府再次升级行动，将限制华为的芯片供应链。这让我们看到中国半导体行业的“薄弱之处”，使得国内半导体公司意识到自主研发与制造的重要性。

而在近一段时间，中国芯片界不断地传来消息，比如，尹志尧领导的团队在蚀刻机制造领域具有世界一流的水平，甚至台积电也使用其产品。然后，上海微电子成功研发ArF光源的光刻机，预估年底可实现生产。还有在光刻机方面上的突破， 江苏南大光电成功研发出193nm光刻胶，成功打破了日本在这方面的材料垄断。

另外，在近日，中国芯片界再次传来一个好消息，位于江苏的苏州新美光纳米科技有限公司正式宣布成功自主研发450mm（18英寸）芯片级单晶硅棒，这家公司主要的发展方向是生产硅片和晶圆。

那么什么是单晶硅棒？首先，制造芯片的第一步是将沙子提纯成单晶硅，其次，使其成为圆柱形状，这被称为单晶硅棒，然后像切火腿一样切成圆片，这称为晶圆。最后，涂上光刻胶等材料进行光刻曝光等其他工序。

而这次单晶硅棒的突破，也是中国芯片产业的重大突破，意味着再次打破了国外的垄断，达到世界一流水平。对于单晶硅棒而言，英寸越大，光刻机将能够在一次操作中处理更多的芯片，因此利润空间会更大些。

写在最后

从某种意义说，美方的制裁也是一件好事，使得成为“助力”，促进我国科技产业的发展。而中国芯片界不断地传来好消息，正激励着国内其他半导体公司的发展。

或许很多人对研究成果的可靠性打上一个问号，但是，没有实践机会哪来的可靠性？只有多多实践，才能使得产品变得越来越可靠，而不是与其习惯性地使用国外技术，到头来给别人“卡脖子”。

以目前的情况看来，打造“去美化”芯片供应链指日可待，但是想要制造出先进的“中国芯”还有一段路要走。对此，你觉得呢？可以在下方留言讨论。