意法半导体与科锐是SiC供应长期合作伙伴

国家提出加快“新基建”的建设进度，至此，数字转型、智能升级、融合创新成为整个汽车制造行业关注的焦点；政府工作报告进一步指出，加强新型基础设施建设，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。可以预见，在“新基建”推进下，种种基于高速互联及基础设施建设的车联网构想也即将变成现实。无论是真实复杂路况下的驾驶数据成为自动驾驶落地的源动力，抑或车路协同方案在政府与企业的共同推动下进入真正的应用阶段，都带来了车联万物（V2X）场景化应用生态繁荣的更多可能性。

近年来，得益于政策和大行业的发展，车联网行业快速渗透，行业规模不断扩大。据前瞻产业研究院预计，到 2025 年，在产业链成熟度快速提升的推动下，中国车联网渗透率或提升至77% 左右的水平，市场规模有望达到接近万亿级别。车联网的多项核心技术融合与突破，不仅推动着传统汽车产业走上了智能化、网联化升级的快车道，也助力了智慧交通时代的早日到来。未来可期，站在下一个十年的开端，如何连结车联网产业链上下游，构建出新出行时代除家和工作场所以外的“第三生活空间”？在7月即将与慕尼黑上海电子展同期展示的展台“智慧出行科技园”（展位号5.2/A345）上，或许能够找到答案。

夯实零部件技术实力

打造商业化落地坚实基础

自动驾驶取得了可观的进展。L2 级的辅助驾驶技术已实现量产，自动驾驶发展由道路测试逐步转向小规模试运营，由单车智能逐步向车路协同过渡。根据Gartner曲线，自动驾驶从2019年开始变得更加理性，技术逐步压实，之后进入爬坡期，符合新技术发展规律。

SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的采用正在快速增长，特斯拉将SiC晶体管纳入其Model 3的决定被视为该行业的重要里程碑。意法半导体（展位号5.2/B209）曾于2019年9月与科锐宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。而就在今年初，全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布，双方就SiC晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH供应事宜达成长期供货协议，使用SiC的电源解决方案正在汽车市场和工业设备市场迅速增长，双方将通过此次的供应合同进一步推动SiC在这些市场中的广泛普及。而在应用端，雷诺－日产－三菱联盟也将意法半导体指定为高能效SiC技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。

意法半导体与科锐是SiC供应长期合作伙伴

同样专注于提供车规级SiC半导体的也有来自国内的世纪金光（展位号5.2/A246），作为新能源汽车核心零部件供应商，“世纪金光”已连续两次参加“国产自主车规半导体测试认证”项目。在2019年8月完成了单车累计6000公里的“极限高温”测试后，于2019年12月又顺利的完成了在海拉尔高寒试验基地为期一个月、单车累计6000公里的国产半导体芯片的“极限低温”测试。此次，“世纪金光”SiC器件实现了在新能源汽车OBC及DC/DC中对国外品牌的完全替换，为提升应用系统的电能转换效率以及功率密度提供了强有力的技术支持，为新能源汽车高效、稳定、安全运行提供了强力保障。

世纪金光生产的SiC MOSFET

以太网自2000年左右开始在诸如投影仪、安防监控、保密性电脑接口等领域大展身手，后被应用于对传输质量要求很高的数据中心。2017年之后，万物互联时代来临，以太网有了新的应用场景——车载。裕太车通（展位号5.2/B317）是目前国内唯一的高速以太网物理层芯片供应商，公司产品包括高速以太网物理层芯片，高速以太网交换芯片和高速以太网网卡芯片，其从2019年开始就不断推出系列芯片产品，并且先后量产，迅速打破国际芯片公司在各市场领域的垄断，助力国内汽车产业智能化网联化的发展。

裕太车通生产的demo板

裕太车通此次带来了国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，该芯片已进入量产阶段，裕太车通也是唯一一家国内已量产PHY芯片的设计公司。

基于核心技术拓展应用场景

潜移默化实现车路协同

从技术架构的角度来看，实现无人驾驶不仅要靠车辆本身的智能化，道路的智能化也必不可少。在车联万物（V2X）的系统框架下，通过引入智能化的道路设施，实现车与路的互联互通，协助车辆实时感知和决策——这是车路协同协助实现无人驾驶的基础原理。在政策与市场双重驱动下，一些车联网企业基于自身的核心技术优势，展开了车路协同领域的深度布局——车路协同这个古老的概念在诞生半个多世纪后，终于进入了真正的应用阶段。

海拉（展位号5.2A345-5）将在今夏推出众多地区通用的新款前大灯。此款前大灯的灯光通过一个相同的SSL 100照明模块进行调整，仅通过软件进行控制。数字控制可以单独激活每个像素，并根据相应地区的法规显示整个光分布。例如，相同的大灯可在左舵和右舵交通中的环形路口提供理想照明，并防止对迎面而来车辆造成炫光。海拉照明技术开发部门负责人Michael Kleinkes博士表示，“我们的创新头灯模块为使用软件实现所有照明功能提供了技术基础，并能根据地区需求灵活调整。该模块还具有其他功能，如无眩光远光灯或将车道标记投射到道路上。一方面，这将使我们能够进一步加快发展进程。另一方面，也将减少由于开发、生产和运输不同地区的各种前大灯而所需的工作。”

海拉车载照明

智慧停车是通过各种技术手段来辅助和引导停车，因此智慧停车企业必须具备良好的技术基础。目前，自动代客泊车服务已经远远超越原型阶段，到2021年底预估全球十几个停车场将配备这一服务。

微传智能科技（展位号5.2A345-2）作为地磁传感器技术的头部企业，从地磁核心芯片做起，开发了一条完整的地磁停车检测产品线。自创立起微传科技一直深耕技术，逐一攻破了地磁检测器在功耗、检测率、雷达干扰等多项技术难题，用过硬的技术与稳定的质量参与了包括黄石区、常州市、重庆市、丹阳市多个地区大量项目的建设，赢得了广大客户的信赖。

丹阳市停车诱导系统

从目前的发展趋势来看，自动驾驶也许并不会在一夜之间出现在大众的眼前，但是，随着自动泊车等一系列技术的慢慢普及，真正的自动驾驶已经开始潜移默化地影响着我们的生活。

通信技术赋能车联网

打造个性化出行新生态

从架构设计之初就支持边缘计算的5G支持数据量大、实时处理要求、复杂度高的边缘计算需求，通信网络和边缘计算相结合的5G车联网技术体系架构日渐清晰。技术融合是复杂的，但它展现给用户的服务体验便利性又是极度简单的。5G网络环境下，车与万物的高效互联让汽车从传统的运输工具变成了移动智能终端，在车载服务环节，这意味着可视性更好、自由度和精准度更高、更加个性化和场景化的车联网应用与服务体验，也让汽车成为除了家和办公室以外的第三大生活空间。

驾驶舱域控制器是下一代汽车电子电气架构的核心集成汽车电控单元之一。控制器通过集成原有座舱的相关硬件，以及通过大量的软件实现更多的功能，包括仪表集群、信息娱乐系统及部分驾驶员辅助信息交互。瑞萨（展位号5.2A345-3）去年推出了基于R-Car M3的驾驶舱域控制器参考解决方案，为快速和低成本的数字驾驶舱应用程序设计提供了开箱即用的开发经验。“汽车集成驾驶舱是一个充满挑战的领域，因为集成了如此多不同的驾驶舱功能，比如多个操作系统、丰富的UI、AR导航、驾驶员监控等等，需要具备较强的系统级洞察力。”瑞萨相关负责人表示。

瑞萨推出驾驶舱域控制器解决方案

就在上述方案发布不久，瑞萨宣布与上汽大众成立“汽车电子联合实验室”，支持上汽大众开发下一代汽车电子平台，包括基于数字驾驶舱的软件模块开发和系统集成。

五年前，博世集团（展位号5.2/B110）CEO邓纳尔博士（Volkmar Denner）提出“汽车未来发展方向自动化、互联化、电气化”，最近博世加了“个性化”，更多围绕服务和生态布局。过去一年，作为“新势力”的博世智能网联围绕“数字孪生、智能渗透和安全赋能”这三个技术方向，坚定不移地为中国汽车产业贡献着技术和解决方案。在数字孪生方面，帮助整车厂搭建整个智能汽车数字化管理平台，包括FOTA 空中软件刷写、远程诊断、远程标定；在智能渗透方面，推动全自动代客泊车解决方案在中国落地；同时，也在推进电池云端管理的相关解决方案，以及和内部事业部合作，推进基于场景化的V2X应用解决方案。

总体而言，在新基建建设、汽车电子普及、电动汽车快速发展的三大基础之上，车联网市场爆发成为确定性机遇。
责任编辑:pj