印度要成为半导体芯片制造业主导者的路上有哪些障碍？

虽然印度在芯片设计和电子制造方面做得很好，但长期以来，在建立半导体晶圆制造（FAB）厂方面一直存在挑战。

数字时代推动世界以前所未有的规模消费大量电子产品。2019 年，全球个人电脑、平板电脑和移动电话的出货量总计为 22 亿台。所有这些小玩意都需要半导体芯片才能发挥作用，很明显，拥有量产这些芯片能力的经济体在提高 GDP 方面受益最大。美国、日本、韩国、中国、新加坡等都是半导体芯片的大生产国，在全球经济中也有很强的立足点。

印度的位置在哪儿？

虽然印度在芯片设计和电子制造方面做得很好，但长期以来，在印度建立半导体晶圆制造（FAB）厂一直面临挑战。这是多种因素造成的，其中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力。与中国和越南等邻国竞争也很困难，这些国家由于成本效益更好，一直是全球芯片制造商最青睐的目的地。正是由于这些原因，英特尔曾在 2014 年表示，它没兴趣在印度开始制造业。

而其国内的私营公司曾试图设立半导体工厂：

1. 印度斯坦半导体制造公司（HSMC）是一家由 ST 微电子公司和马来西亚 Silterra 公司组成的财团，其目标是在古吉拉特邦建立 kickstart 芯片制造厂，该项目价值 30000 亿欧元。2019 年，政府取消了授予 HSMC 的意向书，现在没有任何私人公司提出启动该项目的建议。原因是联合体无法提交政府要求的设立半导体晶圆制造（FAB）单元所需的文件。彼时 HSMC 得到了 AMD 的支持，并从孟买 Next Orbit Ventures 机构获得了 7 亿欧元的资金。

2. 然后是由 Jaiprakash Associates 领导的另一个财团，它与 IBM 和以色列 Tower 半导体公司合作，在 UP 中开始芯片制造。2016 年，债台高筑的 Jaiprakash（JP）Associates 在投入了 3.47 亿欧元后撤出。如果政府批准在印度建立大规模芯片制造业的仅有的两家私营企业联合体无法实现这一目标，无疑释放出印度在这一领域落后的糟糕信号。

障碍是什么？

世界上有170 多家半导体制造厂。

这里，让我们来看一些事实：

每家工厂的成本超过10 亿美元，甚至轻松达到30-40 亿美元。

三星在 2014 年斥资147 亿美元建造其新的存储芯片工厂。

对半导体企业核心部分的要求非常复杂，包括：

1. 企业必须绝对除尘、做到温度和湿度控制，以尽量减少静电，防止振动。

2. 用于光刻、蚀刻、清洗、掺杂和切割等不同工艺的机器成本太高，从 40 到 70 万美元不等，每个晶圆步进器也高达 50 万美元。更不用说一个工厂需要几百台机器。

3. 本厂资本折旧可占制造成本的 50-80%。

现在，假设印度想要建造这种类型的工厂。第一家工厂的成本显然至少为 147 亿美元（与三星相同）=10，06，14，15，00000 印度卢比=1000 亿印度卢比。

考虑到信实工业有限公司（RIL）是印度市值最高的公司，市值为 712 亿美元。履行机构的总股本为 320 亿美元。印度石油总收入为 610 亿美元。

在美国，整个半导体行业的洁净室电力需求估计为 3500 兆瓦，每年消耗超过 15000 千兆瓦时。

要不惜一切代价，相信没有印度公司能冒这个险。此外，由于印度的基础设施差、工人少和电力问题，外国公司无法投资。

显然，在印度成为半导体芯片制造业的主导者方面，人才不是问题。然而，中国一直在努力寻找建立大规模制造业所需的工厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增加，印度是半导体芯片的一个大型净进口国。事实上，专家称跟中国的情况类似，印度在半导体进口上的花费比在石油上的要多。而其减少对芯片进口依赖的方法是在国内建立半导体制造厂，在这方面，政府需要确保有适当的基础设施和投资，以便能够创建可扩展的制造企业。

印度还需要看看中国在半导体制造业的成功案例并吸取教训。
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