传台积电已完成代工华为海思5nm芯片订单，双方合作将结束？

据最新消息称，目前，台积电已完成代工华为海思 5nm 芯片订单，于上周已经正式停止投片。

据了解，由于美国对华为出台新禁令，台积电为了满足华为海思 5nm 订单的需求，曾经协调其他厂商给华为调度产能，以便在 120 天的宽限期内为华为提供足够多的海思 5nm 芯片，保证今年下半年华为旗舰的发布和上市。

如今，台积电交给海思的 5 纳米基站芯片大单，将可如期在 120 天的宽限期内全数出货，而且台积电以“超急单”案件处理，5 月下旬以来，5 纳米、7 纳米和 12 纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

同时，替补高通最先进的“骁龙 875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的 5G 数据芯片，上周正式在台积电以 5 纳米投片。

业界估计，高通目前在台积电 5 纳米单月投片量约 6，000 片到 1 万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出 5 纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在 9 月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。

据悉，随着国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科 18 厂 5nm 产能，快速拉升至单月逼近 6 万片，较上月产能大增近 6000 片，增幅逾一成，也让台积电 5nm 主要基地南科 18 厂的 P1 及 P2 厂产能塞爆。