NB-IoT行业最大单笔融资诞生,芯翼信息科技完成近2亿A+轮融资

世界银行6月8日发布的《全球经济展望》报告称，受新冠肺炎疫情影响，2020年全球经济预计将萎缩5.2%。报告认为，疫情可能给经济带来“持续的伤疤”，包括投资和创新的减少、贸易关系和供给链难以恢复等。

疫情给经济带来的冲击有目共睹，但是凡事都有例外。日前，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资。据悉，此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资。

随着政策的不断加持，NB-IoT产业风口不断吸引着投资机构的目光，而芯翼信息科技正是这一领域冉冉升起的“新星”。成立于2017年的芯翼信息科技是与我国物联网市场共同成长起来，创始团队更是在行业内深耕多年，这家公司今年以来持续不断的用成绩刷新着市场对其的认可度。

NB-IoT行业最大单笔融资诞生

从立项到协议冻结仅用时不到8个月，NB-IoT成为史上建立最快的3GPP标准之一。随着NB-IoT正式进入商用阶段，业界对于它的关注度和讨论也逐渐升温。据悉，NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，经过过去几年的积累发展，NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖已经趋于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。

数据显示，目前，全网移动物联网连接数超过10亿，其中NB-IoT经过3年的快速发展，连接数已经超过1亿大关。智能水表、智能燃气表、烟感、电动车监控等典型应用的连接数达到数百万，甚至超过千万，智慧路灯、智慧停车、智能门锁等新兴规模化应用不断涌现。

与此同时，政策的加持让NB-IoT产业更上层楼。5月7日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（25号文）提出，到2020年底，NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到12亿；推动NB-IoT模组价格与2G模组趋同，引导新增物联网终端向NB-IoT和Cat1迁移；打造一批NB-IoT应用标杆工程和NB-IoT百万级连接规模应用场景。

资本市场对NB-IoT产业风口的把控更加敏锐，而芯翼信息科技正是资本机构青眼相待的投资标的。近日，芯翼信息科技宣布完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了芯翼信息科技领先的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。

目前，人与人通信的移动终端数量增长已看到天花板，而物与物通信才刚刚开启，未来随着NB-IoT的落地，物联网将得到飞速发展，应用前景将大大广阔，大量的数据将会带来的无穷无尽的价值。

天时、地利、人和

目前NB-IoT市场热度极高，芯片在NB-IoT整个产业链中处于基础核心地位，几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划，而NB-IoT芯片市场也从来不缺乏新秀，为什么芯翼信息科技会得到这次最大单笔融资？外界对此颇为好奇。

芯翼信息科技市场总监陈正磊在接受C114采访时表示，此次芯翼信息科技能获得NB-IoT芯片赛道上最大单笔融资，是占据了“天时、地利、人和”三大优势。

“所谓天时，在政策方面，物联网新政的陆续发布以及国家对产业的大力扶持，极大地推动NB-IoT的发展，NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖趋于成熟。加之，2020年，5G物联网及新基建的布局加速，NB-IoT迎来史无前例的高光时刻。”

“所谓地利，2018年1月，在NB-IoT产业刚刚起步之时，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWCo上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片--XY1100。这款芯片一经问世就受到广泛关注。

据悉，4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。两个月后，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司，意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB-IoT芯片平台新选择。

从产品表现及市场评价来看，芯翼信息科技XY1100芯片被评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出货量及市场口碑已遥遥领先于同期竞品。”

陈正磊强调：“正是在产品层面占据了有利地形，芯翼信息科技才能接连在运营商的大单中拔得头筹，获得客户和市场的认可。”

所谓人和，陈正磊表示，2017年，芯翼信息科技成立于上海，公司团队具有完备且比肩国际最高水平的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。“

据介绍，团队成立以来先后获得过 “2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。

“输血”之后如何持续“造血”？

有人形象的把资本和创业公司比喻为“水”和“鱼”的关系，鱼能盘活水，水亦能养育鱼。芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

几轮“输血”之后，芯翼信息科技得以快速发展，迅速打开了市场。虽然相较主流芯片厂商仍属初创公司，但其出货量及市场排名上升很快。而此次融资，也将极大加速该公司的发展。

据陈正磊介绍，这笔资金将用到三个方面。第一、帮助公司快速地丰富和完善人才梯队。

陈正磊表示，人才是第一生产力，芯翼信息科技属于创业型公司，在人才结构、人才梯队培养上还有很多工作要完成。“这笔融资进来之后，我们就会有条件有能力完善人才梯队，可以更好地去为客户提供技术支持，去开拓新的市场。”

第二、提高芯片产能。在他看来，国内的半导体产业有很多机会，芯片的产能需要抢时间，争分夺秒。尤其今年，NB-IoT市场受工信部25号文的影响和激励，下半年市场需求旺盛，对于公司锁定产能的能力提出很高要求，因此也需要资金加持。“我们有这轮资本的加持，相比其他同一赛道的竞争对手来讲，会有优势，供货能力会更有保障。”

陈正磊坦言，NB-IoT芯片市场竞争激烈，赛道过于拥挤，芯片产能是衡量一个芯片公司基础能力的标杆。而芯翼信息科技此前在给运营商的合作中已经证明了自己很强的交付能力，下一步将继续提高芯片产能，为万物互联时代做好准备。

第三，打磨产品。陈正磊表示，XY1100芯片是第一款产品，后面还会有更多新的芯片，用更先进的技术来满足特定细分市场的需求。“从新技术到产品的转化及应用，都需要较大的研发投入。有了资本的支持，我们可以在研发投入上加大力度，在比较快的时间里推出更有竞争力的芯片产品，丰富我们的产品梯队。”

在他看来，芯翼信息科技的最大单笔融资也会给行业带来一定的正向激励作用。半导体行业属于技术密集型产业，行业的进步依赖于核心器件供应商的创新和努力。此次融资的后续效应将会在业内产生影响。

“下一步，芯翼信息科技会和下游行业的合作伙伴紧密合作，针对行业的差异化需求特点开发定制化的物联网芯片。例如针对室内环境和共享单车场景将BLE等近场通讯技术集成在芯片产品中，提供可以同时实现近场通讯和远场通讯的物联网芯片完整解决方案。”

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