联发科加大发力5G芯片领域,预计出货量将突破八千万

目前，5G建设正在进行大范围普及，全球市场的5G机型占有率也在逐渐提高。

这种情况下，随之而来的就是对5G芯片的需求大量增加。而提起目前可对外提供5G芯片支持的厂商，基本上都会想到高通和联发科。

高通凭借其固有的优势，为全球多家厂商供货5G芯片，也借此机会推出了覆盖旗舰8xx系列和中端7xx系列的多款5G芯片。

同时，也有消息称高通后续或带来支持5G的6xx系列芯片，这将促进5G手机覆盖再次下沉。不过，高通在5G芯片供货中的表现并不令人感到意外。毕竟，其一直以来都与多数厂商有着合作关系。

同样，另一被提名的厂商联发科也在5G发展阶段被寄予了不少的期待。

来自媒体的预测称，联发科5G SoC的今年出货量预计将超过8000万。且这一出货量增加，将使其在全球5G智能手机处理器市场的份额提升到至少40%。

目前，联发科已经推出了多款5G SoC，包括大家比较熟悉的天玑1000系列、天玑800系列等。

其中，天玑1000作为联发科首款5G移动芯片在此前为其吸引了不少外界的关注。其基于7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核， 4个Cortex A55小核，GPU采用了Mali-G77 MP9。

天玑1000 Plus则基于7nm制程工艺，搭载A77+G77内核架构，相比A76架构性能提升20%，GPU图形处理能力相较G76架构提升近40%，能效比提升30%。

最近，联发科还带来了全新的天玑 820。其采用了旗舰级四大核CPU架构，基于7nm的工艺制程，搭配了Mali-G57 MC5 GPU图形核心，支持5G双载波聚合，可将5G信号覆盖范围增加30％。

同时还有报道称，联发科将与高通一样推出定位入门级的5G芯片，且这些5G芯片将在今年第三季度上市。

可以看到，联发科正在5G芯片领域加大发力，覆盖范围也确实在变得越来越广。

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