5G手机都双层主板？拆解发现荣耀V30主板是三层

华为旗下Nova 6和荣耀V30产品定位不同，却都是麒麟990 +巴龙5000，配置参数也极为相似，售价也大差不差。在内部两者BOM上会有哪些区别呢？早前我们拆解了Nova 6，今日便来看看荣耀V30。

小e购入存储版本为：6GB RAM+128GB ROM。由于每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商，分析数据均以购买拆解的机器为准。

拆解

取出上下堆叠式卡托，卡托带有胶圈防水。玻璃后盖由胶固定，后盖上贴有大面积缓冲泡棉。打后盖可以直接看到FPC天线和NFC线圈固定在天线模块上。

顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定。NFC线圈、激光对焦传感器软板、闪光灯软和FPC天线通过胶固定在天线模块上，闪光灯软板上也设有泡棉。振动器则是通过胶固定在扬声器模块上。

取下主板、副板、前后摄像头和射频同轴线。主板屏蔽罩上涂有导热硅脂，有利于散热。

在去除主板屏蔽罩后，发现在麒麟990处理器、巴龙5000基带和海思快充芯片处屏蔽罩内也涂有导热硅脂。主板采用双层堆叠设计，并且上面又叠加了一块天线板。这点也和nova 6 5G一样。

电池通过易拉胶纸固定，根据提示便可取下。

取下主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案，指纹识别软板通过螺丝固定，除此之外均通过胶固定。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下内支撑正面的2根导热铜管。取下后发现屏幕没有直接固定在内支撑上，而是在周围加了一圈黑色塑料框。

主板IC：

主板一正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon- Hi3690-麒麟990八核处理器

2：SK Hynix- -6GB内存

3：Samsung- -128GB闪存

4：Hisilicon-Hi9500-巴龙5000 5G基带

5：SK Hynix- -3GB内存

6：Hisilicon-Hi****-WiFi/BT芯片

7：Hisilicon-Hi****-功率放大器

8：Hisilicon-Hi****-快充管理芯片

9：Hisilicon-Hi****-音频解码芯片

10：InvenSense- ICM-***** -陀螺仪+加速度计

11：MEMSIC-MMC****-电子罗盘

12：AMS-光线传感器

主板一背面主要IC（下图）:

1：两颗Hisilicon-Hi****-电源管理芯片

2：Hisilicon-Hi****-低噪放

3：Goertek-麦克风

主板二背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-Hi****-射频收发芯片

2：Hisilicon-Hi****-功率放大器

3：NXP-PN***-NFC控制芯片

两款设备主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片对比后发现，两者的区别可谓是微乎其微。注：【采购内存版本不同，nova6 （8GB RAM+ 128GB ROM）；荣耀V30（6GB RAM+ 128GBROM）。】

分析后整理整机元器件成本约为306.48美金，主控IC部分占总成本的61.4%。荣耀 V30采用了LCD屏+侧边指纹识别方案，成本上要比OLED屏+屏下光学指纹识别方案。有效的控制了成本。

华为荣耀 V30 5G整体设计严谨，采用三段式设计。SIM卡托套有硅胶圈用于防水。散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。整体内部构造及IC BOM都与nova 6非常相似。（编：Ashely）

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