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敏芯微科创板首发过会,与歌尔股份的专利侵权诉讼还未结束

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2020-06-03 10:02 次阅读

6月2日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第34次审议会议于2020年6月2日下午召开,会议审议结构为同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市(首发)。

图:上交所网站

同时公告中披露了对敏芯微的审核意见,为便于投资者阅读和判断,在招股说明书“第十一节其他重要事项”之“三、诉讼、仲裁及其他事项情况”部分详细披露相关争议之前,请发行人先行以表格形式简要披露相关争议或专利复审程序的相关情况。表格内容应分项披露专利侵权纠纷、专利权属纠纷、专利无效请求、恶意诉讼和不正当竞争等未决争议的以下信息:包括但不限于案件数量、涉及专利数量、诉求或性质、对财务指标的可能影响、对持续经营的可能影响、进展及初步结果(如有)、投资者利益保护措施(如有)、中介机构结论意见等事项。

图:上交所网站

敏芯微是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下:

MEMS传感器是物联网的重要组成部分,能够为智能终端设备采集声学、压力、惯性、光学、温度、湿度等信息。经过多年的积累,公司自主研发的MEMS传感器产品逐渐获得业内认可,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居消费电子产品,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等。

敏芯微表示,经公司2019年第四次临时股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,具体如下:


敏芯微在招股书中介绍了诉讼的基本情况和最新进展。2019年7月29日,歌尔股份以发行人及北京百度网讯科技有限公司产品中产品编码为“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品侵害其第ZL201521115976.X、第ZL201520110844.1及第ZL201020001125.3实用新型专利权为由向北京知识产权法院提起诉讼。截至本招股说明书签署日,第ZL201520110844.1号实用新型专利权相关诉讼已被撤回,上述三项专利均已被无效或部分无效,被部分无效的“ZL201521115976.X”号专利项下尚未被宣告无效的权利要求经第三方司法鉴定机构鉴定与涉诉产品相应技术特征存在显著差异。

2019年11月18日,歌尔股份再次向北京知识产权法院提起诉讼,继续就产品编码为“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品主张发行人及百度网讯侵害其编号为第ZL201410525743.0的发明专利。歌尔股份在本次专利侵权诉讼中仍沿用7月侵权诉讼的涉诉产品样本,未就其新的赔偿请求进行证据采集,且未提交专利技术与涉诉产品的结构比对。此外,涉诉专利经第三方司法鉴定机构鉴定与涉诉产品相应技术特征存在显著差异。

2020年3月4日,歌尔股份及其子公司歌尔微电子有限公司向北京知识产权法院提起诉讼,继续就产品编码为“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品主张发行人及百度网讯科技有限公司侵害其第ZL201520987396.3的实用新型与第ZL201410374326.0的发明专利。

2020年4月17日,歌尔股份向青岛市中级人民法院提起诉讼,就产品编码为“MB50R11G”的产品主张发行人及潍城区华阳电子科技中心侵害其第201220626527.1的实用新型专利,就产品编码为“MB50R11G”、“HVWA1823”与“MB28H12F”的产品主张发行人及潍城区华阳电子科技中心侵害其第201310320229.9的发明专利及第201420430405.4的实用新型专利。

敏芯微表示,2020年4月24日,公司就歌尔股份恶意诉讼事项向北京知识产权法院起诉并已获受理;2020年4月28日,公司就歌尔股份不正当竞争事项向苏州市中级人民法院起诉并已获受理,将于2020年6月16日召开庭前会议。

未来战略方面,敏芯微表示,为了顺应未来智能终端设备中器件低功耗、超小型化的需求,使用MEMS技术生产相关器件正在成为趋势,新的器件品类不断涌现,应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速。公司未来将围绕两个方面进行业务拓展。一方面,持续扩大已有产品线的销售,包括对已有产品线的芯片设计和生产工艺进行技术迭代和优化,投资建设针对高性能传感器的封装产线,提升产品性能以增大对品牌客户的销售规模;加快已有产品线中新市场的产品定义工作,进一步丰富已有产品线的产品种类;同时,拓展已有产品线在非消费电子领域尤其是汽车行业的销售。另一方面,把握5G商用化、物联网对智能终端设备格局的改变,基于已有的基础研发储备积极研发新的具有广阔市场空间的产品线,抢占市场先机。

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