台积电拟投资723亿元自建封测厂；前格芯中国区总经理加盟中芯国际…

1、Marvell公布了最新一季度的财报

Marvell于昨日公布了最新一季度的财报，财报数据显示 Marvell 营收由去年同期的 6.625 亿美元上升至 6.936 亿美元，主要原因是受惠于数据中心与 5G 基础建设的需求增长，公司 CEO Murphy 表示，虽然疫情确实对储存供应链造成影响，但是公司 Q2 应该会反弹，旗下网络业务有望继续增长。

自 3 月 18 日，股价触底，随后两个月时间里 Marvell 股价又暴涨 73.7%，将 2 月股灾的失去部分全部收回，预计下一季度营收将达到 7.2 亿元。服务器芯片成逆转关键虽然疫情影响了半导体芯片的出货，但服务器市场却变得异常火爆，在全球半导体下行的情况下，Intel、英伟达、AMD、以及三星、SK 海力士、美光等企业都依靠服务器芯片实现营收逆转。

2、传华为访问韩国半导体设备制造商，以求美国设备替代

为应对美国实施的进一步出口管制，华为正在调研其供应链的美国技术含量以及寻求其他替代技术。有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，华为韩国分公司的员工参观了上述公司。

业内人士表示，据悉华为正在调查其供应链的合作伙伴是否在使用美国技术。据证实，华为也在调查其半导体设备供应商是否在使用美国技术。另外，有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，华为韩国分公司的员工参观了这些公司。

报道认为，尽管还不清楚华为为什么访问这些韩国公司，以及他们讨论了什么，但可以根据时间和现况推测，这些访问与美国政府的制裁有关。华为似乎正在调研可能取代美国设备的韩国设备。

3、进军高端封测服务！台积电拟投资723亿元自建封测厂

台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。

中国台湾苗栗县县长徐耀昌5月27日在社交媒体上称，台积电将在该县投资3032亿新台币（约为人民币723亿元）建设一个先进封测厂，这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

4、Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知识产权（IP）产品

Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品IMG iEW400。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。


Imagination Technologies产品管理资深总监Richard Edgar表示：“近年来，低功耗IEEE 802.11n在产品中被大量采用， 这推动Wi-Fi在电池供电型应用中实现了强劲的增长。IEEE 802.11ax可以帮助这些产品改善功耗和效率，并提高性能。这使得在电池受限的应用中，低功耗Wi-Fi 6设备成为Wi-Fi演进的下一个阶段。”

5、全美首家！T-Mobile宣称其5G服务覆盖所有50州

T-Mobile美国与阿拉斯加运营商GCI签署了5G漫游协议，表示此举将使之成为第一家在所有50个州的部分地区为客户提供下一代服务的公司。该合作伙伴关系将为T-Mobile客户在阿拉斯加最大城市安克雷奇提供5G网络覆盖，并允许GCI客户通过T-Mobile的网络在美国其他地区漫游。

6、联想凌拓推出易捷AI解决方案

6月2日消息，联想凌拓今日宣布推出易捷AI解决方案。这一解决方案由联想凌拓提供的全闪存、混合闪存阵列及NVIDIADGXAI系统提供支持。据悉，易捷AI解决方案适用于包括医疗、制造、电信、政府、金融、零售业等各行业，通过人工智能为企业实现创新、节约成本。

据了解，联想凌拓此前发布的ONTAPAI解决方案是联想凌拓提供的全闪存阵列与NVIDIADGXAI系统的结合，其性能能满足苛刻的深度学习训练工作负载。此次联想凌拓推出的易捷AI解决方案在ONTAPAI解决方案的基础上更进一步，通过提供覆盖低端到高端的全线产品组合提升性价比，帮助各行业企业简化部署、加速深度学习进程。


7、BOE与福耀集团签订战略合作协议

6月1日，京东方科技集团股份有限公司与福耀玻璃工业集团股份有限公司在福耀集团总部大楼签订《战略合作协议》，双方将结合各自产业资源和技术优势，在汽车调光玻璃和车窗显示等领域进行战略合作，共同开拓市场，实现互利共赢。

8、半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）的科创板上市申请。

资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC（以下简称“美国ACMR”）出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立，并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

9、华为发布自动驾驶网络白皮书，展望未来五年行业发展趋势！

在近期举行的全球分析师大会上，华为发布《自动驾驶网络解决方案白皮书》，这份白皮书中详细介绍了华为认为在打造自动驾驶相关网络需求方案的时候，应该完成哪些工作任务。

华为认为应当将L4级别的高度自动驾驶网络作为未来整套方案的阶段性目标，让相关技术从人工运维升级为具备预测性的智能运维，可以预判未来网络方案可能出现的问题并给出对应的解决方案，同时目前网络基础设施还处于极简的阶段，随着物联网和车联网的不断发展，最终应当走向更加多元的智能化，云端形成统一的AI训练、管理和运维平台，基础的电信网络不断迭代升级。

10、前格芯中国区总经理加盟中芯国际！拓展先进制程客户

近日，据业内媒体报道，为了提升14nm以及后续先进制程工艺的市场开拓能力，中芯国际又挖来了前格芯（GlobalFoundries）中国区总经理白农（Wallace Pai）担任中芯国际FinFET 先进制程产品的业务和行销高管，帮助中芯国际开拓更多的先进制程客户。

2017年，中芯国际为了在制程工艺上取得突破，从三星电子挖来了了前台积电资深研发处长梁孟松担任中芯国际联合首席执行官（Co-CEO）兼执行董事，两年不到的时间，中芯国际此前一直推进缓慢的14nmFinFET 工艺就取得了突破，2019年中芯国际的14nm工艺正式量产，并且获华为麒麟处理器的采用。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自日经新闻、etnews、科创板日报、台北时报、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等，转载请注明以上来源。