台积电3纳米试产进度如期 ASML宣布5nm半导体多光束检测机问世

编者按：在美国对华为制裁的期间，全球半导体产业链的重组不可避免。针对先进工艺制程，台积电和三星进行了激烈的角力。6月1日，晶圆代工龙头台积电正面回应，包括5纳米、3纳米制程，均按照进度进行中，3纳米将如期在2021年试产，2022年下半年量产。6月1日，荷兰ASML公司近日在官网宣布，完成了用于5nm及更先进工艺的第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的测试。

6月1日，对外界传出5纳米扩产及3纳米试产延迟的市场传闻，晶圆代工龙头台积电正面回应，包括5纳米、3纳米制程，均按照进度进行中，按照台积电规划，今年资本支出中80%将用于3纳米、5纳米与7纳米等先进制程技术，其余10%用于先进封装与光罩，另外10%用于特殊级制程技术。

台积电在日前的法说会上表示，即使肺炎疫情带来不确定性，但看好未来几年高效运算、5G需求，将持续布局先进制程技术，重申今年投资150亿美元到180亿美元目标不变。

在美国扩大封锁华为夏，台积电表示，5纳米、3纳米制程，按照进度进行中，3纳米将如期在2021年试产，2022年下半年量产。

ASML宣布全新5nm第一代HMI多光束检测机问世

6月1日，荷兰ASML公司近日在官网宣布，完成了用于5nm及更先进工艺的第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的测试。

据介绍，HMI eScan1000能够同时产生、控制九道电子束，与单个电子束检查工具相比，将使吞吐量提高达600％。

国内媒体了解到，新的MBI系统包括一个电子光学系统，能够创建和控制多个初级电子波束，然后收集和处理产生的次级电子波束，将波束之间的串扰限制在2%以内，并提供一致的成像质量。它还具有提高系统总体吞吐量的高速阶段和实时处理来自多个波束的数据流的高速计算体系结构。

目前，首台多波束检测系统已于本周交付客户进行鉴定。ASML计划增加光束数量和光束分辨率，以满足未来几代芯片制造商的产品路线图要求。

本文资料来自Digtimes中文网和网易科技。