耐威科技更名为“赛微电子” 半导体已成公司核心业务

5月15日，北京耐威科技股份有限公司发布公告称，公司于2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<公司章程>的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”；英文全称变更为“SaiMicroElectronicsInc.”；证券简称变更为“赛微电子”，英文简称变更为“SMEI”。

耐威科技在公告中表示，2019年，公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%，半导体业务已成为公司核心主要业务，为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，使得公司名称更加符合上市公司的状况，对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。公司本次变更公司全称、证券简称及经营范围符合公司实际经营情况和业务发展需要，符合公司的根本利益，不会对公司经营业绩产生重大影响，不存在损害公司和股东利益的情形。本次变更事项符合相关法律法规及《公司章程》、《创业板信息披露业务备忘录第24号—变更公司名称》等文件的相关规定。

此外，耐威科技控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司近日宣布，公司成功开发650V系列氮化镓(GaN)功率器件产品，并发布基于该系列氮化镓功率器件的PD(Powerdistribution)快充应用示例，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案。

MEMS业务蓬勃发展

2019年，耐威科技MEMS业务继续蓬勃发展，瑞典产线在持续升级扩产的同时，产能利用率在2017-2019年均保持在高水平。同时MEMS业务的发展质量持续提高，2019年实现收入53,514.19万元，较上年增长34.03%，其中，MEMS晶圆制造实现收入30,707.24万元，较上年增长16.88%；MEMS工艺开发实现收入22,806.95万元，较上年大幅增长67.02%，主要是因为下游客户对MEMS工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长，但由于公司北京MEMS产线的建设进度未达预期，而瑞典MEMS产线又受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，因此公司瑞典产线只能部分满足下游客户的需求。且考虑到未来瑞典产线在公司MEMS板块中的定位，瑞典产线需要重点保障MEMS工艺开发业务的导入与积累，同时兼顾重要客户持续增长的MEMS晶圆制造需求。

公司2019年度的MEMS业务综合毛利率达到43.08%，较上年上升3.89%，主要是由于在产能紧张、业务充足的情况下，同时为服务于长期业务规划，公司筛选承接MEMS工艺开发业务，该项业务的毛利率高达66.65%，较上年继续提升了7.92%；另一方面，因新增产能陆续投入使用，相关折旧及人工成本上升，且上升的节奏快于收入的增加，综合导致MEMS晶圆制造业务毛利率为25.57%，较上年下降3.46%。

得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于正在扩充的瑞典产线及正在建设的北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球DNA/RNA测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。其中一项积极变化是，公司MEMS业务拓展亚洲特别是中国市场取得进展，基于瑞典Silex自身业务数据，其源自亚洲的收入达到5,120.75万元，较上年增长了54.86%，在MEMS业务收入中的占比也提升至9.57%。截至本报告期末，公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元，持续具备充足的业务增长动力。与此同时，在全球抗击新冠状病毒COVID-19MEMS业务蓬勃发展疫情的背景下，生物医疗领域的新需求不断涌现。

报告期内，公司继续推进瑞典产线的升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用，工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强；同时在公司完成非公开发行募资后，继续与国家集成电路基金共同投入，公司控股子公司赛莱克斯北京继续完善核心管理及人才团队，全面推进北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的建设。瑞典产线升级改造完成后，新增产能可以解决目前的产能瓶颈，保障MEMS业务在北京新建产能投产前的发展潜力；北京产线建设完成后，赛莱克斯北京将与瑞典Silex形成优势互补，赛莱克斯北京为Silex提供其亟需的、靠近市场的新建产能，Silex为赛莱克斯北京导入产线早期所必须的初始启动客户并提供全面技术支持，两者的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

GaN业务崭露头角

2019年公司GaN业务积极推进，在GaN外延材料方面，公司已建成第三代半导体外延材料制造项目（一期），掌握了业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，已实现工程验证外延材料销售零的突破，报告期内销售了60余片，销售金额为45.06万元；在GaN器件方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，已推出数款GaN功率器件产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行器件系统级验证和测试，同时持续推动微波器件产品的研发。GaN外延材料方面，公司控股子公司聚能晶源发布了8英寸硅基GaN外延晶圆与6英寸碳化硅基GaN外延晶圆，同时创造性地将自有先进8英寸GaN外延技术创新性地应用在微波领域，开发出了兼具高性能与大尺寸、低成本、可兼容标准8英寸器件加工工艺的8英寸AlGaN/GaN-on-HRSi外延晶圆；GaN器件方面，公司控股子公司聚能创芯陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，并同时推动微波器件产品的研发。

2019年公司积极布局GaN产业链，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求，努力为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及器件配套。

电子发烧友综合报道