鸿海高端封测项目投产后有什么好处

集微网消息，据此前报道，4月15日，鸿海旗下富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

对于这一消息，市场人士分析，鸿海封测厂投产后，除了能配合夏普的8英寸厂，打造高端定制化产品一条龙外，提升自制率也有助优化生产成本，借此突破运营进入成长高原期的瓶颈。

据了解，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

市场人士分析，鸿海近年积极想要摆脱低毛利，往高端应用发展，但越高端、毛利率越高的产品，通常都需要越多半导体技术支持，鸿海通过向上发展封测，借此掌握更多半导体的相关制程技术。

不过，市场人士也指出，半导体封装除了注重规模经济的效益外，良率更是竞争力的一大关键，鸿海能否缩短学习曲线，也是转型效益能否发酵的重要观察指标。