振芯科技去年电子元器件产销量下降超4成

集微网消息 近日，振芯科技发布2019年年度报告称，公司实现营业收入36.68亿元，同比下降31.3%（按同口径剔除深圳通信业务收入，同比增长11.05%），归属母公司净利润2.98亿元，同比下降2.7%。

其中，新型电子元器件营业收入33.10亿元，同比增长11.22%，利润总额6.43亿元，同比增长114.55%。

振华科技称，新型电子元器件在国产化“刚性需求”和国内产业转型升级牵引下，迎来了持续稳定增长期，高新应用领域（含航空、航天、电子等）配套保障能力得到持续增强，国产化、高可靠性产品品种规格得到持续增加，“高新产品”订单持续较快增长，在国内高新领域的行业地位得到进一步巩固。与此同时，公司及时压缩、退出“低收益、高风险”业务，如退出移动通信终端代工业务，压缩汽车动力电池业务并调整进入特种电池应用领域等。

在产品产销方面，振芯科技电子元器件2019年、2018年销售量分别为696321万只、1184363万只，同比下降41.21%，生产量分别为649736万只、1263705万只，同比下降48.58%；手机销售量分别为40万部、275万部，同比下降85.45%，生产量分别为42万部、281万部，同比下降85.05%。

关于产品产销量变动较大的原因，振芯科技表示，电子元器件产销存数量变化主要是业务结构调整转型所致，报告期内主动压缩数量大、附加值低的民用业务，更加突出聚焦高新业务。而手机业务销售量、生产量较上年同期分别大幅下降，主要为2019年5月起，深圳通信不再纳入公司合并报表范围。

在研发投入方面，振芯科技多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货；完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制，逐步完善产品谱系；自主研发的有机、无机掺杂改性抑弧材料、生瓷带、浆料、晶界层陶瓷基片等取得新进展，关键指标国内领先，逐步形成从关键材料到产品的自主研发体系；参与科技部重点研发项目，近200个型号产品被列入重点用户、行业龙头单位选型清单。

关于2020年工作计划，振芯科技称，一是加快推进IGBT 背面工艺线建设，打造高水平 “设计+工艺+封测+应用验证”生态。二是切实推进工信部工业强基项目“超微型 MLCC 介质材料”加快转型升级步伐。三是抓好募投项目建设，通过项目建设巩固和增强公司行业地位。科学合理地安排好募投项目的建设进度，确保募投项目实现达产达效的目标。