攀登人工智能产业的珠穆朗玛，地平线揭榜挂帅

近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。

此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。

地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯

据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。

2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。

地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,支持各类基于神经网络的机器视觉先进算法,包括但不限于:物体和人(人脸、人体)的检测识别、运动分析(跟踪、光流估计)、单目双目深度估计等。

未来,其将作为自动驾驶芯片国产化重大关键技术,实现更高的计算性能及可控能力,为捍卫关键基础设施安全提供强大支撑。

勇攀珠峰,引领边缘AI计算前行

车载人工智能芯片被视为是人工智能产业的珠穆朗玛,地平线在2015年创立之初,便聚焦边缘人工智能计算,着力自动驾驶芯片的研发,致力于推动AI底层核心技术的突破。

基于软硬结合的研发路径,5年来,地平线始终引领着边缘AI计算的前行——全球第一家AI芯片公司、全球首个在台积电流片的AI芯片公司、发布中国首款边缘AI芯片、发布中国首款车规级AI芯片,并于今年3月赋能长安智能驾驶业务落地,实现中国AI芯片量产上车零的突破。

围绕《三年行动计划》确定的重点任务方向,人工智能揭榜工作将神经网络芯片纳入重点攻关方向。工信部在揭榜工作解读文件中指出,神经网络芯片作为人工智能产品核心基础,是人工智能产业发展的重要支撑,需加速突破,整合产业链资源开展协同攻关,形成龙头带动、万船齐发的局面,构建良好的产业发展生态。

未来,在我国有关政策的支持引导下,地平线一定会加速将其人工智能领域的技术优势转化为巨大的商业价值,对中国产业智能化升级起到示范带动作用。