龙头项目厦门联芯增资扩产 厦门火炬高新区产业链布局已初步形成

众所周知，厦门市已发展成为中国集成电路产业重要新兴城市，火炬高新区作为该市集成电路产业发展的主要承载地及三大集成电路重点集聚区域之一，近两年来随着重点项目投产、扩产以及新项目持续引进落户，其集成电路产业正迎来新发展。

龙头项目厦门联芯增资扩产

2020年开年以来，联芯集成电路制造（厦门）有限公司（以下简称“厦门联芯”）已获得来自中国台湾地区晶圆代工厂联电的两次增资，助力其扩产。作为厦门火炬高新区的重要企业，厦门联芯的增资扩产，将进一步推动该区集成电路产业的集聚发展。

厦门联芯是联电与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂。据介绍，厦门联芯项目总投资62亿美元，于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。

今年2月11日，联电发布公告，通过和舰芯片转投资门联芯，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。2月27日，联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。联电方面表示，增资主要用于联芯扩产。

据厦门日报3月中旬报道，厦门联芯项目春节期间未停工，正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

重大项目持续落户、建成

作为厦门火炬高新区的龙头项目，厦门联芯发挥集聚效应，带动了不少相关配套项目的落户，火炬高新区相继引进了泛林半导体、KLA、ASML、应用材料等知名设备厂商以及美日丰创光罩项目等配套项目。

其中，美日丰创光罩项目总投资10.67亿元，该项目于2017年6月开工建设，2019年4月一期项目已竣工投产。美日丰创是由光罩巨头美国丰创股份和日本DNP（大日本印刷株式会社）合资设立。报道指出，联电是美国丰创的重要客户，美日丰创光罩项目落户厦门火炬高新区主要为配套厦门联芯。

2014年9月，由紫光集团打造的厦门紫光科技园签约落户厦门火炬高新区。该项目是厦门市重点项目，占地面积19万平方米，建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，致力于建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能为一体的高新产业聚集地。2019年10月，厦门紫光科技园正式开园，首批入驻的12家企业包括紫光展锐、新华三等。

2018年8月，知名IC设计企业联发科旗下的星宸IC产业园项目落户厦门火炬高新区。星宸IC产业园项目预计总投资10亿元，项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。2019年10月，星宸科技发布其三大产品线的人工智能芯片新产品，涉及智能显示、车载智能、智能安防等领域。

2018年11月，鑫天虹项目落户厦门火炬高新区。该项目计划总投资2亿美元，厂房内设有万级、千级无尘车间，项目将主要从事半导体PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相淀积）等设备和零组件的研发、生产和销售。2019年3月，鑫天虹项目正式投产。

随着这些项目的引进落户、建成投产，厦门火炬高新区的集成电路产业链日渐完善。

产业链布局已初步形成

目前，厦门火炬高新区已初步形成覆盖设计、制造、材料、设备、封测、应用等环节的集成电路产业链布局。媒体报道称，火炬高新区已集聚集成电路及配套企业近200家，2018年高新区集成电路产业产值178.03亿元。

在设计业方面，厦门火炬高新区拥有包括紫光展锐、星宸科技、优迅高速、智多晶电子、云知声、海芯科技、澜至科技等一众集成电路设计企业。

在制造业方面，厦门火炬高新区拥有联芯12英寸生产线、三安集成6英寸砷化镓生产线等，以及华天恒芯6英寸碳化硅芯片生产线、芯光润泽碳化硅功率模块生产线等项目。在封测业方面，厦门火炬高新区拥有天微电子、明晟鑫邦、闳康科技等企业。

在材料业方面，除了美日丰创外，厦门火炬高新区还有瀚天天成等企业，瀚天天成已可提供3英寸、4英寸以及6英寸的碳化硅外延片，其于2018年8月启动的瀚天天成碳化硅产业园项目一期已于2019年9月全面竣工。在设备业方面，厦门火炬高新区拥有泛林半导体、KLA、ASML、应用材料、芯米半导体、鑫天虹科技等厂商。

随着龙头企业厦门联芯增资扩产，美日丰创光罩项目、鑫天虹项目等重要项目建成投产，以及更多新项目引进落地，厦门火炬高新区集成电路产业将有望进一步发展升级。

下图表为厦门火炬高新区主要集成电路企业：

责任编辑：wv