E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器

目前， eWisetech已经收录了很多款5G手机。

而在处理器方面，几乎都是高通骁龙，或者是华为的海思麒麟。而最近vivo X30 5G终于也被分析完了。它使用的并不是高通骁龙的5G处理器，而是三星。

今天，小E就带大家来看一下这款选择了三星Exynos 980 5G处理器的vivo X30吧。

配置一览

SoC：三星Exynos 980丨 A77架构 丨 8nm工艺

屏幕：6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏占比85%

存储：8GB RAM+128GB ROM

前置：32MP

后置：64MP主摄+8MP广角微距摄像头+32MP人像摄像头

电池：4250mAh锂聚合物电池

特色：液冷散热 | 三星Exynos 980 | 33W快充

拆解步骤

玻璃后盖通过胶固定，加热取下。带有胶圈防水的卡托采用上下堆叠式，有效的节省空间。

顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。

天线模块上还用胶固定了NFC线圈、激光对焦传感器软板，主板和听筒的连接软板。

天线模块上还贴有2块FPC天线。

取下主板时，发现主板上除了和天线模块所共用的螺丝外，还有1颗在苹果手机中经常可见到的螺丝。

后置三摄，分别是64MP主摄，8MP广角微距摄像头和32MP人像摄像头。其中主摄CMOS型号为三星S5KGW1，人像摄像头CMOS型号为S5KGD1。

前置32MP摄像头,光圈F2.45。

射频同轴线并不是位于手机侧面，而是横穿屏蔽罩，通过屏蔽罩上的金属片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都经过点胶保护。

BTB接口周围均贴有泡棉。摄像头位置贴有石墨散热贴。

电池通过胶固定，侧边有易拉胶纸，便于更换电池。

指纹识别模块和振子马达通过胶固定。而耳机孔软板通过塑料片固定在凹槽内，听筒则是直接卡在内支撑上的凹槽内。

麦克风和扬声器处贴有红色胶套，起一定防尘防水作用。

导热铜管固定在内支撑与屏幕之间，通过加热台分离屏幕和内支撑后即可取下。

屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED屏。

总结信息

X30整机采用三段式设计，共使用了23颗螺丝用于固定。

内部保护措施比较好，主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护，BTB接口也都带有泡棉。各个开孔处也均套有红色胶套，起到一定防水作用。

散热方面，不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片，主板上还涂有的导热硅脂。

主板IC信息

主板正面主要IC（下图）:

1：Samsung-Exynos 980-5G处理器芯片

2：Samsung-KM8V7001JA-8GB内存+128GB闪存

3：Samsung-SHANNON 5510-射频收发芯片

4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片

5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计

6：AKM-AK09918C-电子罗盘

7：AMS-TCS3701-光线/距离传感器

主板背面主要IC（下图）:

1：Samsung- SHANNON 5288-电源管理芯片

2：QORVO-QM77040-前端模块

3：Knowles-麦克风

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

E分析

eWiseTech的工程师在X30整机中共整理了全部1408个组件，其中：

日本提供1125个组件，占总数的79.9%，组件数占比最高，主要区域在器件；

中国提供205个组件，占总数的14.6%，主要区域为非电子器件和连接器；

美国提供53个组件，占总数的3.8%，主要区域在IC；

韩国提供15个组件，占总数的1%，主要在处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器等。

另有其它国家和地区提供10个组件，占总数的0.7%。

X30中虽然仅有15个部件来自韩国，但是成本最高的5个组件都来自三星，除了采用三星的处理器方案外，还有内存闪存、屏幕和相机传感器。

也正因为如此，韩国组件共占了总成本66.5%。

注：eWiseTech的设备都是通过官方公开渠道购入，元器件部分以所购机器为准。

另外，器件的成本预估仅作参考，并非真实成本。(编：Judy)

eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备。

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