中芯国际3.97亿美元紧急采购！美国拿下2019年全球55%半导体市场占有率

3月23日，中芯国际发布公告，称公司于2020年2月18日至2020年3月20日之间向泛林集团发出了一系列的购买单，购买单的总代价是3.97亿美元。

2019年3月12日至今年2月17日，中芯国际就已经向泛林团体购置用于生产晶圆的相关机器及设备，订单金额高达6亿美元。当时，中芯国际透露，该订单是为应对客户需要，扩大产能。今天港股开盘，中芯国际高开高走，市值重回600亿港元。

泛林团体为半导体行业的创新晶圆制造设备及服务的全球供货商，其母公司为泛林集团（Lam Research）成立于1980年，是全球刻蚀设备龙头，总部位于美国加州，产品面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗等。

在国际一流公司中，ASML阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。美国和日本垄断了10家半导体设备供应商。

根据市场调查机构IC insights调查，美国2019年在IC设计及垂直整合半导体厂（IDM）仍执全球牛耳，占全球IC市场总量的55%，中国台湾地区在欧洲之后位居第四，总量占比6%。

根据IC insights调查，美国在全球半导体市场仍处于龙头领导地位，去年企业总部位于美国的无晶圆厂IC设计及垂直整合半导体厂，分别各拿下全球51%及65%的销售占比，占全球IC市场总量55%。显示美国半导体产业短期虽然受到疫情影响成长功能，但创新研发技术能力坚强，不影响长远走势。

中国台湾地区无晶圆厂IC设计及垂直整合半导体销售金额，则分别拿下17%及2%，全球总量占比6%，排名第四，仅次于欧洲，但高于日本和中国大陆地区。由于晶圆代工老大台积电给与中国台湾地区IC设计产业充足支援，使得台湾地区无晶圆IC设计销售金额占比仅次于美国。

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