Intel 14nm服务器平台收窄 预计将在今年上半年交付

这几年对于Intel来说无疑是相当艰难的时刻：对手无论工艺还是架构都快速推进，自家工艺却进展迟缓，短期内仍然要仰仗14nm。

在服务器平台，Intel一年前发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展至强，14nm工艺，Skylake架构，最多56核心112线程（双芯封装），相比一代除了提升频率、缓存和内存之外，还支持傲腾可持续内存、VNNI指令集和DLBoost机器学习，并在一定程度上硬件修复了安全漏洞。

按照路线图，Intel原计划在2019年底到2020年初发布新一代Cooper Lake，仍然是14nm工艺和Skylake架构，最多还是56核心，最大变化就是业界首次支持下一代DLBoost机器学习指令集BFLOAT16，但会更换新的LGA4189接口。

Cooper Lake将是Intel最后一代14nm服务器平台，然后在2020年底会有全新的10nm Ice Lake，终于升级工艺和架构，但具体特性一直未公布。

很显然，Cooper Lake工艺架构不变、升级幅度不大，但却要换接口，这对于企业级客户来说无疑是很难接受的。

现在，2020年第一个季度即将结束，Cooper Lake仍然杳无踪影，甚至都没有出货信息。

按照Intel最新的说法，基于二代可扩展至强的成功，以及客户对10nm Ice Lake的高度期待，已经重新调整了Cooper Lake的产品部署，仅提供给四路、八路服务器市场，而不支持单路、双路服务器，预计将在今年上半年交付。

Intel同时强调，客户尤其是AI大企业对于Cooper Lake增强的机器学习技术非常感兴趣，预计在深度学习训练、推理领域会有强劲的市场需求。

对于再下一代的10nm Ice Lake服务器，Intel仍将按计划在今年晚些时候交付。

要知道，如今的服务器、数据中心市场上，单路、双路是绝对主流，四路、八路比例极低，而且AMD的霄龙仅支持单路、双路，并不支持四路、八路。

这也就是说，14nm Cooper Lake虽然没有取消，但会局限在很小的市场上，并且完全避开AMD霄龙的竞争，这个艰巨的任务要留给10nm Ice Lake。

但是等到今年底，AMD 7nm工艺、Zen 2架构的第二代霄龙都要“落伍”了，10nm Ice Lake的真正对手将是基本同步登场的第三代霄龙（代号Milan），仍是7nm工艺，但会是第二代增强版，并且升级到Zen 3架构，再往后还有5nm Zen 4。