国内首个大板级扇出型封装示范线建设推进

近日，亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称：佛智芯）交付大板级扇出型封装解决方案。

据悉，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节。

近年来，先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键，投身到先进封装领域不仅是封装厂，台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。

亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨曾向集微网记者表示，下一阶段的先进封装技术发展，若期望通过更大面积生产来降低生产成本，技术重点在于载板由晶圆转向方型载板，如玻璃面板或PCB板等，这样可大幅提升面积使用率及产能，FOPLP（扇出型面板级封装）成为备受瞩目的新兴技术，有望进一步提高生产效率及降低成本。

亚智科技看来，面板厂、PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。

佛智芯是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，由广东省及其地方政府、国内半导体装备龙头企业、科研院所等共同出资建设，其重点目标是发展板级扇出型封装共性技术研发中心和建立产业化平台。

2019年12月17日，在2019年度大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会上，举行了国内首条大板级扇出型封装示范线启动仪式。据介绍，大板级扇出型封装示范线将为国内大板级扇出封装的设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力的支撑。

据悉，亚智科技此次交付于佛智芯的装备线，为其工艺开发中心导入黄光制程设备，完善了佛智芯在公共服务平台中至关重要的设备验证环节。