存储芯片二季度涨幅将达到两位数；苹果关闭意大利17家零售店…

1、美光为中端5G智能机开发uMCP方案 集成LPDDR5与96层3D闪存

美光本周宣布，其已开始提供业界首个集成了 LPDDR5-6400 动态随机存储器（DRAM）和 96 层 3D NAND 闪存的多芯片封装（MCP）样品。对于需要快速 DRAM 和高性能存储的 5G 中端智能机等产品来说，该公司的 uMCP5 产品可提供上佳的解决方案。

据悉，美光uMCP5 器件打包了双通道的 12GB LPDDR5-6400 运存、以及 256GB 的 UFS 存储（96 层 3D TLC NAND + 板载控制器）。

2、外媒预计存储芯片合约价格二季度上涨 涨幅将达到两位数

3月11日消息，据国外媒体报道，在低迷了一年多之后，外媒预计存储芯片的合约价格在今年二季度将会有明显上涨。

外媒在报道中表示，NAND闪存和DRAM内存的合约价格，预计在今年二季度的涨幅将达到两位数。NAND闪存和DRAM内存的合约价格在二季度上涨，主要是得益于需求的增长。

3、LGD首次占全球智能手机OLED面板市场份额超10%

据韩国时报报道，LG Display占全球智能手机OLED面板市场份额首次超过10%。

根据市场研究公司IHS Markit 12日发布的数据，LG Display在2019年第四季度占智能手机OLED面板销售额的10.8%，较上一季度的2.1%增幅超5倍以上。三星在第四季度继续保持无可匹敌的地位，份额达到81.2%，但同第三季度相比下降了9个百分点以上。京东方份额进一步下降至1.6%，除维信诺增长至4.1%外，中国大多数面板厂商增长一直在放缓。

4、苹果关闭意大利17家零售店 具体开放时间"另行通知"

3月12日消息，据国外媒体报道，当地时间周三苹果公司表示，由于新型冠状病毒在意大利的蔓延，公司将关闭在意大利的所有17家零售店，具体开放时间“另行通知”。

苹果公司没有透露意大利商店何时重新开业，但表示将“密切关注情况”，并保持在线商店和客服电话的开放。

5、联想南方智能制造基地建设工程正式开工 总投资20亿

3月11日消息，联想南方智能制造基地建设工程今天正式宣布开工。据透露，联想南方智能制造基地总投资20亿元，建设规模约28万平方米，计划在3年内建成并投产，实现年产15000万台笔记本电脑。

6、红杉资本投资！半导体制造商IKAS完成数千万元Pre-A轮融资

半导体制造商IKAS（埃克斯工业）于近日完成数千万元的Pre-A轮融资，由红杉中国种子基金投资，青桐资本担任本轮独家财务顾问。

埃克斯工业CEO李杰表示，本轮融资将用于加大在科技创新、产品研发、销售体系构建等方面，扩大业内领先优势，并进一步深化公司与半导体客户群的合作，加速中国半导体智能制造进程。

7、DHL将部署1000个Locus机器人 以实现交付目标

据外媒TechCrunch报道，机器人技术在运输和仓库交付类别中获得了很多成功，因为它们能够使物流公司在时机上有所优势。亚马逊可能是最好和最杰出的例子，目前在美国各地的交付中心部署了超过20万个机器人。随着零售业巨头将期望转移到次日和当日交货，竞争对手和合作伙伴一直在寻找优势，许多人转向第三方机器人。物流巨头DHL一直在寻找机器人公司进行合作。

2018年底，该公司在北美分部宣布了在350个设施的机器人技术和自动化方面投资3亿美元的计划。

Locus Robotics自2017年以来就是DHL的合作伙伴。DHL本周承诺将部署来自这家马萨诸塞州初创公司的共1000个LocusBots。

8、刘作虎：一加首创三段式按键，5年来付出亿级成本

3月12日消息在一加手机2上，一加首创了三段式开关设计，这种设计可以让用户通过物理键直接实现静音、免打扰与正常模式之间的快速切换。

今日上午，一加科技CEO、一加手机创始人刘作虎发文谈及了三段式按键设计。刘作虎表示，一加可能是Android手机里唯一保留三段式按键设计的品牌。一加5年来付出了机身占用、亿级成本等很多代价。

9、曝 AR 创企 Magic Leap 考虑出售：价格有望超 100 亿美元

3月12日早间消息，据外媒报道，知情人士透露，累计融资超过20亿美元的增强现实创业公司Magic Leap将探索包括出售在内的选项。

知情人士表示，这家位于佛罗里达的公司正在与顾问共同商讨各种战略选择，其中也包括建立合作关系，或者在可能的IPO之前出售大量股份。知情人士表示，如果Magic Leap选择出售，交易价格可能超过100亿美元。

10、瑞芯微：RK3588基于8nm先进工艺研发，预计今年底进行投产

3月12日，有投资者向瑞芯微提问，请问公司的RK3588芯片何时量产？是否为8nm制程？性能如何？

瑞芯微在互动平台上表示，RK3588目前处于产品设计阶段，预计2020年底进行投产。芯片基于8nm先进工艺进行研发，性能方面请持续关注我司官网和后续公告。