聚芯微电子发布ToF传感器芯片，实现感光器件与处理电路的高度集成

3月9日聚芯微电子发布了国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（ToF）传感器芯片。

该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布，但由于受到疫情影响，上述展会停办，因此该企业在选择线上发布新品。

聚芯微电子本次发布的传感器芯片名为SIF2310，采用了全球领先的背照式技术，在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。

相较于使用传统技术的ToF传感器，在940nm红外波长的量子效率提升了至少3倍。这些性能使得该产品非常适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。

聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓介绍说。

他进一步介绍：

ToF技术是目前最受关注的3D成像和测距技术之一。它采用红外光源发射高频光脉冲到物体上，接收反射回的光脉冲，通过探测光脉冲的往返时间来计算被测物体离相机的距离。具有成本低、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点。但是该技术以前被国外少数公司所垄断，这款自主研发的产品打破了这一局面，性能达到国际一流水平，同时可以更好地支持国内客户的3D成像需求。

预计到今年6月，聚芯微电子将量产SIF2310，并同步提供Demo与评估套件。同时，该公司拟于年内发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合。

聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

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