2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
发表于 12-03 17:46
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苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
发表于 08-07 16:24
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新思科技近日宣布,正与三星代工厂持续紧密合作,为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片,并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
发表于 07-18 13:54
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据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“
发表于 06-09 18:28
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深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
似乎遇到了一些问题 。
另一家韩媒《DealSite》当地时间17日报道称,自 1z nm 时期开始出现的电容漏电问题正对三星 1c nm DRAM 的开发量产造成明显影响。三星试图通过适当放宽线宽等
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法
发表于 04-10 18:55
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是德科技(NYSE: KEYS )与三星和 NVIDIA 合作,训练用于三星 5G-Advanced 和 6G 技术的人工智能(AI)模型。这使得三星能够在其虚拟无线接入网络(vRAN
发表于 03-06 14:28
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近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体玻璃基板的商业化生产。
发表于 02-08 14:32
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据DigiTimes报道,三星电子对重新设计其第五代10nm级DRAM(1b DRAM)的报道予以否认。 此前,ETNews曾有报道称,三星电子内部为解决12nm级DRAM内存产品面临的良率和性能
发表于 01-23 10:04
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近日,诺基亚宣布了一项与三星达成的多年专利许可协议。该协议标志着两家科技巨头在专利交叉授权领域的新一轮合作,特别是针对电视视频技术的使用。 据诺基亚于1月15日发布的声明显示,三星将在其电视产品中
发表于 01-17 09:50
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来源韩媒 Businesskorea 三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系,开发玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到
发表于 01-16 11:29
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近日,据报道,现代汽车与三星电子正就合作制造自动驾驶汽车芯片进行深入谈判。此次合作旨在利用三星电子先进的汽车半导体生产线,为现代汽车正在研发的自动驾驶芯片提供批量生产支持。 据知情人士
发表于 12-27 11:02
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在现代电子制造中,原装物料的质量直接影响着产品的性能和可靠性。因此,辨别三星原装物料成为了许多电子产品制造商和采购人员的重要任务。容乐电子作为专业的元器件供应商,且是三星的官方代理商,致力于为客户
发表于 12-13 15:29
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据韩媒报道,三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman),在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工部门的发展策略。 韩真晚强调,三星代工部门要实现先进
发表于 12-10 13:40
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