电子发烧友网综合报道 9月15日,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰官宣了小米17系列将于本月发布,表示过去5年小米坚定
发表于 09-16 09:35
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小米15S Pro采用恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB的无感交通支付功能以及访问小米YU7汽车的智能数字车钥匙。
发表于 07-23 11:43
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: maixcam-pro-2025-03-19-maixpy-v4.10.3
5. 功能演示与性能测试
5.1. AI 功能评测
使用MaixVision IDE作为核心测试工具,步骤如下:
打开IDE
连接MaixCA
发表于 06-30 00:37
的优势。随着科技的发展,电视LED屏幕的尺寸逐渐增大、显示效果不断提升,FPC连接器在其中发挥了重要的作用。
发表于 05-17 10:20
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小米造芯终于实锤了,小米官方已经确认。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研发设计的手机SoC芯片,预计将于2025年5月下旬发布
发表于 05-16 10:22
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的开发工具链与生态系统。其MCU产品凭借高算力、高集成度和高可靠性,在工业自动化、汽车电子、新能源及人工智能(AI)等领域实现广泛应用,成为国产高性能MCU的标杆企业。核心优势RISC-V架构采用自主
发表于 04-14 10:04
Wi-Fi版的首发 Wi-Fi音频传输以及电池续航是产品的重点,同时在降噪性能也实现了升级。 顾名思义,小米Buds 5 Pro Wi-Fi版与
发表于 03-05 01:17
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昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案,在市场应用中,其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势,高集成度使得外围电路设计更简单;小体积使其
发表于 02-19 14:53
今日,创维即将震撼发布全球首款搭载DeepSeek技术的智能电视新品G7F Pro,此举无疑是智能电视领域的重磅变革,标志着行业正式迈入全新发展阶段。
发表于 02-14 11:28
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MUN3C1BR6-SB电源模块具有哪些优势?
MUN3C1BR6-SB电源模块是由Cyntec(乾坤)生产的一款非隔离PoL(负载点)电源模块,具有高集成度、优越性能、远程控制与节能
发表于 02-13 09:23
近日,电视行业权威数码评测媒体晓春哥XCG正式揭晓了2024年年度电视评选结果。在众多电视型号中,“AI画质专家”海信电视U8N Pro凭借
发表于 01-03 15:13
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选择合适的硬件 高性能硬盘 :选择具有高转速和高缓存的硬盘可以显著提升RAID 5的性能。 高速SAS或SATA接口 :使用SAS或SATA 3.0接口可以提供更高的数据传输速率。
发表于 12-27 17:05
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新发布的小米电视 S Pro Mini LED 2025 系列采用 MediaTek MT9655 智能电视平台,该芯片采用先进的 12nm 制程,配合 CPU、GPU 和 NPU 规
发表于 12-23 13:28
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德索工程师说道TNC连接器以其卓越的性能和广泛的应用场景,在射频和通信领域中被广泛使用。以下是对TNC连接器性能优势与应用场景的探索:
性能优势
发表于 12-17 10:55
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电视信号分析仪是一种用于分析电视信号质量和性能的设备,其技术原理和应用对于广播电视行业具有重要意义。以下是对
发表于 12-12 14:35
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