2026年4月28日,小米正式发布 MiMo-V2.5-Pro 系列模型,并于同日正式开源。燧原科技已同步完成对 MiMo-V2.5-Pro的 Day-0 极速适配,成为首批实现适配的国产算力厂商之一。
MiMo-V2.5-Pro是小米迄今最强大的模型,可支撑1T超大参数量、以及1M 超长上下文的高吞吐推理。在通用智能体能力、复杂软件工程以及长程任务等维度上,它已能与全球顶尖 Agent 模型(Claude Opus 4.6、GPT-5.4 等 )正面较量,相较上一代 MiMo-V2-Pro 实现了全方位跃升。此外,该模型在 Agent 场景下的指令遵循能力也明显提升——既能精准捕捉上下文中的隐性要求,又能在超长周期内保持逻辑一致。适用于大型项目编程、数据分析等企业级应用场景,也适用于接入OpenClaw、Hermes Agent、Claude Code 等 Agent 框架。

MiMo-V2.5-Pro / MiMo-V2.5与顶级闭源模型的性能比较
在实际适配过程中,燧原科技依托自研软硬件架构,持续提升算子覆盖与生态兼容能力,实现模型性能与算力效率的高效匹配。通过底层算子优化与软硬件协同加速,MiMo-V2.5-Pro已在燧原L600的平台上实现高吞吐、低延迟的稳定运行,并在复杂任务与长序列场景下保持优异表现。
硬件支撑
燧原L600拥有超大显存、超高带宽,原生支持FP8精度,通过单机八卡全互联的OGX形态可支撑 MiMo-V2.5-Pro 的1T超大参数量、以及1M 超长上下文的高吞吐推理。
软件优化
基于驭算TopsRider软件栈,兼容 vLLM / PyTorch / SGLang 等主流 AI 框架。借助SGLang 推理框架定制化调度策略,结合 Triton 算子重构与融合,以及PD分离架构的核心优化,有效缩短前沿大模型迁移适配周期,实现模型性能的大幅提升,兼顾低延迟、高吞吐与低显存占用的需求,适配不同场景的部署需求。
此次燧原科技对 Xiaomi MiMo-V2.5-Pro实现Day‑0适配,标志着双方在 “国产算力 + 国产大模型” 深度协同的道路上迈出关键一步,进一步夯实国产化 AI 算力底座,以自主研发的软硬一体化能力,助力国产大模型高效落地,为国产 AI规模化应用提供强劲支撑,共同推动全球 AI 生态的开放融合与繁荣发展。
-
AI
+关注
关注
91文章
41193浏览量
302626 -
模型
+关注
关注
1文章
3826浏览量
52276 -
燧原科技
+关注
关注
0文章
158浏览量
10608
原文标题:Day 0适配 |燧原L600极速适配 Xiaomi MiMo-V2.5-Pro:驱动智算效能跃升
文章出处:【微信号:gh_1222367b8780,微信公众号:燧原科技Enflame】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
沐曦股份曦云C系列GPU产品Day 0适配小米MiMo-V2.5-Pro模型
燧原科技L600 FP8原生适配DeepSeek-V4-Pro/Flash模型
燧原科技L600适配腾讯混元Hy3 preview语言模型
国产AI换芯提速!DeepSeek V4和小米MiMo-2.5上线,主流国产芯片适配
海光信息DCU平台完成对DeepSeek V4模型极速适配
昆仑芯科技完成MiniMax M2.7模型极速适配
小米杀进第一梯队!旗舰大模型登场,硬扛MiniMax2.7和千问Qwen3.5
登临科技KS系列GPU产品全面适配MiniMax M2.5模型
壁仞科技壁砺166系列产品深度适配MiniMax M2.5和智谱GLM-5模型
Day-0支持|摩尔线程完成MiniMax M2.5模型极速适配
燧原科技训推一体芯片L600适配阶跃星辰基座模型Step 3.5 Flash
0.7元/百万token碾压竞品! 小米新开源大模型,卷出AI普惠关键密码
今日看点:小米正式发布并开源新模型 MiMo-V2-Flash;磷酸铁锂开启涨价潮
今日看点丨两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ;台积电在美先进封装布局启动
燧原科技L600极速适配小米MiMo-V2.5-Pro系列模型
评论