郭明錤表示苹果正在开发6款Mini-LED产品 将于今明两年陆续发布
对于苹果来说，他们正在押宝Mini-LED产品，这可以看作是取代OLED屏的最有力手段。
天风证券分析师郭明錤给出的报告称，苹果公司正在开发6款Mini-LED产品，这些产品将于今明两年陆续发布，预计其生产不会因新冠病毒而被延误。
郭明錤称，苹果公司正在开发12.9英寸版iPad Pro、27英寸版iMac Pro、14.1英寸版MacBook Pro、16英寸版MacBook Pro、10.2英寸版iPad和7.9英寸版iPadMini。他预测，iMac Pro将在2020年第四季度发布，7.9英寸版iPadMini将在2020年推出，其他产品的具体发布日期则并未提供。
这份报告中特别令人感兴趣的是，郭明錤提到了14.1英寸版MacBook Pro，因为这是第一个表明苹果公司正在计划为小屏MacBook Pro提供新尺寸的迹象，这款MacBook Pro将与升级后的16英寸版MacBook Pro一起销售。另外，他提到的新款iMac Pro也值得注意，原因是苹果公司自2017年推出iMac Pro以来就没有对其进行过升级。
郭明錤还表示，Mini-LED版12.9英寸iPad Pro预计将是一款高端产品，将于2020年秋季发布。目前的市场传言也猜测12.9英寸版iPad Pro将在今秋发布，其他型号则将在今春升级。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207423 -
macbook
+关注
关注
0文章
500浏览量
42764 -
miniled
+关注
关注
18文章
873浏览量
41143 -
郭明錤
+关注
关注
0文章
24浏览量
4167
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
焕新极氪001采用隆利科技Mini-LED车载背光技术
智能座舱方面，焕新极氪001在屏幕上做了全面升级。16英寸大尺寸3.5K Mini-LED超清向日葵中控屏，支持30°旋转，搭配39.3英寸AR-HUD抬头显示、13.02英寸高清机长仪表与8英寸2K Mini-LED高清后排娱乐控制屏。
全新极氪9X采用隆利科技Mini-LED背光显示技术
2025年成都车展，极氪带来的全新车型极氪 9X，仅1小时预售订单便突破4.2万台。其配备的16英寸3.5K Mini-LED中控屏采用了隆利科技的Mini-LED背光显示技术。
全新蔚来ES8采用隆利科技Mini-LED背光技术
近日，蔚来全新ES8预售发布，该车型1.4米长SKYLine双24英寸数字天际线屏及21.4英寸娱乐吸顶屏均搭载了隆利科技的Mini-LED背光技术。
Mini-LED与Micro-LED：未来显示技术的龙争虎斗！
Mini-LED和Micro-LED显示技术成为了近期的热点技术。这两种新技术和现在的LCD及OLED技术相比有什么优势和联系呢？从下图可以看出每种显示技术的差异，目前行业在从LCD时代进入OLED
重新定义基础款，eSUN Basic 系列产品已陆续上线！
eSUN易生PLA基础（PLA-Basic）、PETG基础（PETG-Basic）等基础（Basic）系列产品已陆续上线，它们的主要特点在于出色的性价比，在保持价格优势的同时，也为用户提供较好的打印使用体验。
详解Mini-LED直显C0B封装锡膏
Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中，锡膏作为一种关键的连接材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED直显COB封装锡膏的详细解析：
Mini-LED倒装剪切力测试：推拉力测试机的应用
在当今电子制造行业，Mini-LED技术以其卓越的效能、出色的亮度表现和显著的低功耗特性，正迅速成为显示技术领域的热门选择。然而，Mini-LED的倒装工艺对芯片与基板之间的连接质量提出了极为严格
苹果机器人预计2028年量产
知名分析师郭明錤在社交媒体上发文透露，苹果正在积极为其未来的智能家居生态系统探索人形和非人形机器人项目。然而，目前这些内部研发的
郭明錤展望硅光子技术前景：奇景光电或迎强劲增长
近日，天风证券知名分析师郭明錤发布了最新的投资简报，其中深入探讨了硅光子技术的未来发展趋势，并特别提到了奇景光电(Himax)在该领域的潜在机遇。
明纬新品发布：XLC-KN 系列 KNX 加密式 LED 恒流驱动电源
产品介绍全球标准电源的领航者—明纬，自2017年推出首款搭载KNX技术标准的标准电源后，致力于推广KNX楼宇自动化控制解决方案，并陆续推出符
郭明錤：英伟达将降低CoWoS-S封装需求
近日，天风证券知名分析师郭明錤在其个人博文中，针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图，提出了自己的见解。 郭明
苹果2025年面临多重挑战
天风证券知名分析师郭明錤近日发文指出，苹果公司在未来的2025年将面临一系列严峻挑战，这些挑战可能对其市场竞争力产生重大影响。 据
苹果下一代芯片，采用新封装
半导体行业观察 来源：内容编译自phonearena，谢谢。 根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的
工商网监
评论