高通5G基带X60采用三星5nm不愿意明确

高通近期发布了全球技术最领先的5G基带X60，它强调这款芯片采用的工艺是5nm，不过它并没有公布由哪家芯片代工厂代工，业界人士指其实是由三星代工，高通不愿意明确由三星代工或许与它希望采用台积电的5nm工艺有关，然而让它难过的是当下台积电最优先的客户是苹果和华为。

苹果是全球最大的芯片采购企业，其虽然这两年在智能手机市场的位置不断在第二名、第三名之间转换，不过由于它的iPhone是高端手机，都采用自家的A系处理器，因此它是全球芯片代工市场的最大客户，作为最大客户自然就成为芯片代工企业台积电和三星争夺的对象，这几年苹果的A系处理器一直都由台积电代工。

在2014年台积电夺得苹果的A8处理器订单之前，其实高通一直是台积电的最大客户，不过那一年台积电获得苹果的A8处理器订单后导致高通的骁龙810芯片出现发热问题，高通一怒之后将订单转至三星，高通与台积电的关系再没有以往那么亲密。

同样在2014年，华为与台积电合作研发16nm工艺，虽然台积电的16nm工艺表现不如三星的14nmFinFET，不过华为依然将它的网通处理器交给台积电以16nm工艺生产，随后双方又合作开发了16nmFinFET工艺，台积电的16nmFinFET工艺在技术参数方面表现得比三星的14nmFinFET还要好，由此双方开始形成密切的合作关系。

那时候华为海思还只是台积电的前五大客户，它为台积电贡献的营收甚至还不如高通，不过后来随着华为手机的出货量不断增长，华为手机采用华为海思芯片的比例不断提升，华为海思给台积电贡献的营收持续提升，目前华为海思已成为台积电的第二大客户。

正是由于多年来华为海思和台积电的合作关系，加上华为海思成长迅速，如今台积电已将华为海思列为最优先的客户之一，去年台积电还优先以7nmEUV工艺为华为海思生产麒麟990 5G芯片，而苹果当然一如既往的成为另一家最受台积电照顾的客户之一。

在华为海思成长迅速的这几年，高通的业绩表现却已不再如以往优秀，这导致它不得不采取各种手段控制成本，芯片代工成本也成为高通考虑的因素之一。台积电恰恰不愿意降低自己的芯片代工价格，之前苹果的A9处理器同时由三星和台积电代工，苹果要求芯片代工企业降低价格，台积电态度强硬而三星则态度软化，芯片代工价格较低也是高通一直选择由三星代工的原因之一。

不过近几年三星的芯片制造工艺虽然基本与台积电同步，但是在技术参数方面其实它还是稍微不如台积电的，而且三星自家也在开发自己的手机芯片，由此三星与高通存在竞争关系，这导致高通又希望将自己的芯片订单交给台积电代工，这应该是本次高通没有明确X60基带芯片由哪家芯片企业代工的原因，或许它希望今年底推出的新一代高端骁龙芯片由台积电代工吧。

然而从各种因素可以看出，台积电目前已将苹果和华为海思列为优先客户，其最先进的工艺产能又较为有限，高通想再回台积电谈何容易？这也反映出华为海思和高通此消彼长之下，双方地位的转换。