0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小米POCO品牌宣布独立 下一代产品即将登场

工程师邓生 来源:快科技 作者:振亭 2020-01-17 16:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

1月17日消息,小米全球副总裁、小米印度业务总负责人Manu Kumar Jain宣布,POCO品牌独立。

Manu Kumar Jain介绍,POCO原本是小米的子品牌系列,如今要成为一个独立品牌。POCO F1是一款非常受欢迎的手机,我们认为是时候让POCO品牌独立运作了,祝愿POCO未来一切顺利。

有网友表示,POCO品牌独立意味着POCO系列下一代产品即将登场。

之前小米申请了POCO F2商标,暗示小米下一代产品POCO F2即将发布。

目前尚不确定POCO F2是否会推出国行版本,此前小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军梳理了小米在大陆市场的产品线。

小米品牌旗下有MIX、数字系列和CC系列,并没有提到POCO系列。

考虑到小米POCO F1未推出国行版,在中国***、中国香港、印度、欧洲等等市场开卖,因此POCO F2有可能也会缺席国行版。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 小米
    +关注

    关注

    70

    文章

    14562

    浏览量

    152760
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Kapsch TrafficCom借助TomTom Traffic打造下一代智能出行产品

    TomTom,地图与定位技术领域的专家,今天宣布全球交通管理和收费站解决方案领导者 Kapsch TrafficCom(KTCG)已选用 TomTom Traffic 来为其下一代智能出行产品提供
    的头像 发表于 04-01 15:26 510次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域,芯片技术的发展日新月异。今天,我们要深入探讨款具有里程碑意义的产品——FT 5000 Smart
    的头像 发表于 03-28 09:05 377次阅读

    DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频

    DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
    的头像 发表于 03-19 09:40 4738次阅读

    理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    2026年3月17日,理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026,发表主题演讲《MindVLA-o1:开启全能范式——下一代视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》,发布下一代
    的头像 发表于 03-18 11:51 1618次阅读
    理想汽车发布<b class='flag-5'>下一代</b>自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布
    的头像 发表于 01-15 19:07 698次阅读
    进迭时空再获数亿元融资,<b class='flag-5'>下一代</b> RISC-V AI 芯片  K3 <b class='flag-5'>即将</b>发布

    LitePoint与高通合作加速下一代Wi-Fi 8创新

    无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布,已使用其行业先进的LitePoint IQxel-MX平台,实现高通技术公司的下一代Wi-Fi 8物理层(PHY)验证。这里程碑标志着Wi-Fi 8技术正迅速接近商业化准备阶段
    的头像 发表于 01-12 17:24 1675次阅读

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供了便捷且高效的评
    的头像 发表于 12-21 11:30 1221次阅读

    Amphenol Multi-Trak™:下一代高速互连解决方案

    Amphenol Multi-Trak™:下一代高速互连解决方案 在高速互连技术不断发展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak™产品无疑是颗耀眼的新星。它为电子工程师们在设计高速
    的头像 发表于 12-11 15:30 654次阅读

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
    的头像 发表于 10-18 11:12 2301次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1580次阅读

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
    发表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
    的头像 发表于 08-06 17:27 1852次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 1378次阅读