有哪些因素会影响到回流焊接的质量
回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。
印刷设备：SMT加工印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用，最终影响到回流焊质量;模板质量也会影响到SMT贴片印刷结果，最终影响焊接质量。模板厚度和开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊衡量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状及开口是否光滑也会影响印刷质量，模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会在喇叭口倒角残留焊膏。
回流焊接设备：贴片加工厂回流炉温度控制精度应达到±0.1℃-0.2℃;回流炉传送带横向温差要求在士5℃以下，否则很难保证焊接质量;回流炉传送带宽度要满足最大
PCB尺寸要求：回流炉中加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整温度曲线。中小批量生产选择4-5个温区，加热区长度为1.8m左右，就能满足要求。上下加热器应独立控温，便于调整和控制温度曲线。
回流炉最高加热温度一般为300℃～350℃，考虑无铅焊料或金属基板，则应选择350℃以上。回流炉送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
对于SMT贴片加工厂来说，好的生产设备不仅仅是回流焊接这一个方面，更多的是对客户的设计、研发负责的一个基本体现。
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