波峰焊工艺对PCB设计与元器件有什么特殊要求

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

下面一起来了解一下波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求是什么。

一、对SMC/SMD的要求：

表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上 260℃±5℃， 10s±0.5s （无铅要求270~272℃/10s±0.5s）波峰焊的温度冲击。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆，片式元件端头无剥落（脱帽）现象，同时还要确保SMT加工还要经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。

二、对插装元器件的要求：

采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出PCB焊接面0.8~3mm。

三、对印制电路板的要求：

PCB应具备经受260℃的时间大于50s （无铅为260℃的时间大于30min或288℃的时间大于 15min， 300℃的时间大于2min）的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱，无烧焦现象。一般采用RF-4环氧玻璃纤维布印制电路板。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

四、对pcb设计的要求：

必须按照贴装元器件的特点进行设计。元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。

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