村田：电子元器件订单大增 2020年5G和物联网带动半导体增长

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作为全球电子元器件龙头供应商，村田制造所是全球电容器市场占有率首位的厂商，其陶瓷电容器在全球占有率第一，市占率达40%，其多层陶瓷电容器在智能手机、通信和汽车市场颇受欢迎。

在岁末之际，电子发烧友特别采访了村田制造所中国市场部总监門脇利宏，他对2020年半导体市场提供前瞻观点和技术趋势分析。

2019年，全球电子市场出现明显波动，半导体市场跌宕起伏。上半年，由于智能手机、汽车市场的停滞，通信用途的电子零部件销量减少，电子元器件订单增长乏力，库存增加；下半年5G基站订单增加，智能手机出货量扩大，村田的订单和销售已显著恢复。

图：村田中国市场部总监 門脇利宏/ Toshihiro Kadowaki

据笔者了解，2020年，全球开始逐步向5G网络过渡，5G在全球商用将带动包括SAW滤波器在内的整个元器件市场约10倍需求量的增长，5G基站对MLCC的需求超出预期。除了5G基站需求，过去8年智能手机使用的电容器数量几乎增加一倍。

門脇利宏指出，5G手机和大量的5G基站订单释出给村田的发展带来良好市场机会。5G、智能汽车和物联网将在未来随着商业模式及技术创新大幅扩大其市场规模。“以汽车市场为例，能在恶劣环境下使用的高可靠性、高品质的产品，通过致力于材料及生产工艺的开发来得以实现。毫不夸张地说，几乎所有汽车上都会用到村田的产品。随着ICV和xEV的发展，除了传感器和通信模块外，电容器和EMI等元件的使用数量也大幅增加。”

門脇利宏表示，小型化、大容量、高可靠性和高品质已经成为5G时代，电子元器件发展的必然趋势。村田作为全球电容器市场的引领者，致力于提供差异化产品，可应对功耗增加，高密度贴装和内部升温的问题。据笔者了解，村田开发出一种超小型的MLCC，专供5G手机使用，据称该电容器只有现有电容器的五分之一，但蓄电量却是十倍。

通过材料和生产工艺的开发，村田将继续开发在恶劣的工作环境下能使用的小型、品质稳定、具有高可靠性的产品。

在采访的最后，門脇利宏对记者表示：“村田继续开发面向未来的产品，例如小型且可安全使用的能源器件、为5G和LPWA等应用量身定制的稳定且可靠性高的通信模块、以及获取解决方案相关数据的传感器等。未来，村田还考虑将这些基本技术并获得的信息整合，为智能工厂、医疗保健和能源领域提供解决方案服务。”