艾派克：全球MCU销量下滑，但国产IC正在发力

2019年上半年全球MCU销售额较2018年上半年下降约13％，出货量下降约14％。IC insights预测，明年的MCU市场将出现温和反弹。近年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴产业的兴起，以及5G通信技术的迅猛发展，IC设计产业成为了我国集成电路产业链中发展最快、最活跃的板块。岁末年初之际，珠海艾派克微电子有限公司销售负责人陈其铭接受电子发烧友网采访，分享了对于2020年半导体发展的精彩看法。

2019年全球MCU销量下滑 明年温和反弹

2019年中美贸易摩擦不断，导致半导体外部环境急速恶化，市场需求不断下滑，整个半导体产业处于相对“疲软”的状态。2019年上半年全球MCU销售额较2018年上半年下降约13％，出货量下降约14％；虽然下半年出现稳定迹象，但全年销售量相较2018年仍有所下滑。但IC insights预测，明年的MCU市场将出现温和反弹，预计销售额将增长3.2%到171亿美元，出货量将增长7%。2019年，艾派克MCU类产品年销量已突破1亿颗，今年年初发布的基于ARM®Cortex®-M3内核的APM32F103系列MCU也突破了百万颗。

2019年艾派克推出的基于ARMCortex®-M3内核的大容量APM32F103×E和高性能APM32F103×B系列MCU，已广泛应用于消费类电子、智慧家庭、汽车电子、工业控制等领域。艾派克基于ARM®Cortex®-M0内核的低功耗、高灵敏度、高安全性的蓝牙4.2芯片APW8811，也广受市场好评；艾派克基于国产平头哥玄铁CPU的FUXI系列安全芯片，凭借多核异构的安全加密架构、超强防攻击能力以及物理不可克隆性，荣获了4个专业产品技术评选大奖。另外，艾派克还完成了第一颗独立自主设计的基于RISC-V 指令集设计的CPU内核，在架构及指令层级做到了安全可控，能广泛应用于5G通信及物联网领域。

2020年针对MCU，艾派克将推出APM32E103/APM32F411/APM32F412/ APM32F407系列产品，完成对ARM®Cortex®-M0+/M3/M4系列全覆盖，不断补充和扩展全系列产品线，针对智慧家庭、工业控制、汽车电子以及消费电子领域，推出更智能、更安全、更低耗的产品应用方案；针对蓝牙芯片，艾派克将推出基于ARM和平头哥内核的低功耗蓝牙5.1芯片APW8822，去解决日益增长的物联网智能设备高效连接、安全传输的需求；另外艾派克自主研发设计的基于国产平头哥玄铁多核CPU的彩色多功能激光打印机主控SoC也已处于设计阶段。

国产IC发力

中美贸易摩擦以及日韩贸易战严重冲击着全球半导体产业的发展，产业链的上游企业面临元器件极度短缺的问题，而产业链的下游厂商出现产品和投资大量过剩的现象。但对国内半导体产业链而言，是挑战但更是机遇，国内部分高新技术企业为了保证供货的安全性和稳定性，会加强本土供应链布局，加快国产半导体产品导入，这将有利于促进国内元器件供应需求的增长，提升国产供应链厂商的技术，推动半导体产业国产替代发展进程。

近年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴产业的兴起，以及5G通信技术的迅猛发展，IC设计产业成为了我国集成电路产业链中发展最快、最活跃的板块。2020年，在市场拉动和国家政策的支持下，中国IC设计产业预计将在AI芯片、 汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片研发和生产领域有所突破。

2020年半导体技术趋势

2020年，5G技术的日益成熟和5G网络的大规模商用将带动5G手机、基站、VR/AR设备，以及工业4.0、自动驾驶和医疗等应用的发展; 随着边缘计算的兴起，将更好的释放AI和算力的潜能，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求；为满足数据中心、终端设备以及自动驾驶等数据加速处理等特定化应用需求，定制化的“专用芯片”也将成为半导体技术发展趋势；RISC-V的崛起掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛；存储芯片具有高度标准化和供需周期性特点， 2019年存储器件市场下滑趋于平缓，呈现“复苏”态势，这将刺激存储器厂商加大新技术和工艺研发力度，争取在下一轮新旧产品交替的旺季需求中占据优势地位。

2020年半导体新应用

2020年，5G、车用、AI、大数据、云计算以及物联网信息产业技术的快速发展，将成为驱动全球半导体产业发展的动力。5G通信的发展，海量低时延、高可靠通信将城市、工农业、汽车、医疗等场景联系起来，推动智能物联网时代的加速发展。新一轮5G终端换机潮也将给半导体芯片设计行业带来新的市场需求。

随着汽车系统逐步向电子化方向升级，汽车半导体中的MCU、功率半导体、传感器等行业也将迎来新的发展周期；万物智连是时代发展趋势，与此同时数据传输和设备连接过程中出现的安全问题也逐渐暴露，这意味着半导体市场对安全芯片产品和解决方案的需求将不断扩大。另外，以神经网络/深度学习为代表的AI人工智能芯片，也将从数据云端向边缘设备、终端设备扩散，为全球半导体发展带来新的变革。