Leitz Reference BX测量方案实现对零部件检测精度最大化

随着航空航天和消费电子产业发展，一些诸如碳纤维复合材料和3D玻璃创新材料的使用，以及零件涉及复杂的几何结构和自由形状的应用，对零部件的质量保证提出了全新的挑战——兼顾检测效率与精度要求的方案呼之欲出。

Leitz Reference BX测量方案专为航空发动机叶片和3D玻璃检测设计，它结合了光学和接触式测量，高效和精度兼顾，极大的缩短检测周期，实现精度最大化。

由于配置了四轴扫描功能，使得Leitz Reference BX 坐标测量机 （CMM） 在一次测量任务中保证高精度的同时，可将潜在的测量时间最高缩短50%。测头水平式安装，对于叶片或者3D玻璃测量，不需要用户以增加旋转测座或者降低精度为代价，即可测量所有特征。

神仙配置：四大领先技术集于一体

Leitz Reference BX集成了4轴联动扫描功能，非接触式白光传感器和传感器自动更换系统，还可支持超高精度的接触式传感器来满足严苛的测量公差要求，以及非接触式检测难以接近的特征。

· 光学传感器

超高精度光学测头Precitec S3，利用共聚焦白光技术能够对各种材料进行测量。因此当传统接触式测量方式无法满足要求时，光学传感器可作为一个必要的补充。

· 接触式传感器

接触式传感器HP-S-X1C可携带测针长度最高可达225mm且具有较小的外形尺寸，能够深入工件内部进行测量。无需更换测头模块，即可携带不同长度的测针，进一步提高了其灵活性。

·自动传感器更换系统

自动传感器更换系统SENMATION SX可以在工件程序内实现全自动传感器更换，从接触式测头可以无缝切换使用共聚焦白光测头，无需再次校准，实现效率最大化。

· 集成式转台

转台可实现无极定位，应用四轴连续扫描技术，可以对特征进行连续的高密度数据采集。提高测量可达性和测量效率，检测过程无需调整工件姿态和减少更换测针频次，检测时间大大缩短。

宝藏应用：专注叶片与3D玻璃检测

高速叶片测量

在一个检测周期内，接触式测量和非接触式测量各司其职，Precitec S3光学传感器用于高速测量叶型，而HP-S-X1C固定扫描测头用于精确检查榫头截面。利用专业的叶片检测模块QUINDOS Blade可以简化叶片前缘半径、弦切线、叶型厚度、叶型、叶根和平均外弧线的测量，提高检测效率。

Leitz Reference BX测量方案可以测量最高900mm的各种叶片，与传统的接触式检测相比，最多可节省50%的测量时间。

3D玻璃测量

Leitz Reference BX对于玻璃及其他薄、透明或光亮材料来说是一个完美解决方案。它能够对移动设备中触摸屏等弯曲度较大的玻璃部件的3D表面进行非接触式扫描。光学传感器与连续定位转台的结合能够对边缘高度弯曲的、且要求苛刻的部件进行完整测量，保护敏感表面免受接触式测量引发的潜在划伤风险，并具有很低的测量不确定度。

此外，白光技术可以还用于评估材料厚度。利用QUINDOS软件，测量结果可以显示为点云、2D截面或3D色差图。

Leitz Reference BX独特的设计使其能在不影响测量精度的情况下，以最大的效率来测量复杂形状的工件，是涡轮叶片、风扇叶片及智能手机玻璃检测的一种理想的高速扫描解决方案。

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