中京电子的HDI产品占比较高，会持续提升

近日，中调电子在接受调研时表示，公司目前HDI产品占刚性电路板总量比例约为35%，处业界较高水平，并将持续提升其占比。

对于HDI产品技术水平及应用状况，中京电子表示，公司HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及Any-layer HDI的批量生产能力；在高阶HDI、刚柔结合、精细线路、层间对位控制等关键性技术上达到先进水平。产品广泛运用于智能手机、平板电脑、无人机、微小间距LED/ Mini LED显示等领域。

据介绍，中京电子已实现Mini LED用电路板批量供货。同时，公司已完成了“Mini LED显示封装基板关键技术研发”，该项成果已应用于LED显示封装领域，整体水平居国内先进。

关于珠海富山项目工厂进展，公司珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建，进展顺利，第一期预计于2021年建成并投产，致力打造以5G通信产品为核心的数字化智能制造工厂。

第一期项目主要产品定位为高多层印制电路板、高阶HDI(含任意阶)、高频高速板、刚柔结合板(R-F)、类载板（SLP）等；应用主要为5G通信(如通讯服务器基站光模块5G高端手机等智能终端）；汽车电子（汽车雷达行车电脑等）；高端服务器集群（数据中心AI服务器等）；OLED/ Mini LED等新型显示及物联网应用等等。