天玑1000集成5G基带，并且支持5G双卡双待功能

（文章来源：全球科技鉴闻）

5G商用开始正式落地之后，手机厂商之间的斗争也是越来越激烈，高通和MediaTek这两家手机芯片设计厂在旗舰机领域的碰撞也日趋剧烈。目前MediaTek发布崭新一代旗舰级5G芯片天玑1000，采取的集成的封装设计，创下13项第一的记录，受到了行业内的高度认可。而邯郸学步的高通在发布骁龙865芯片之后，却由于采用外挂式骁龙X55基带的设计方案，获得很多网友的吐槽，两款作为主要经营高端市场的5G SoC在5G网络上又会有多少，接下来让我一起来探讨探讨。

无人不晓，外挂式基带设计和一体化封装基带的芯片设计在平常使用过程中有着的不同，之所以在手机的机身三围和重量方面会受到影响，是因为外挂式基带供给更多的机身里面空间来装下基带芯片，并且在功耗上也会大范围增加，同时还存在数据的情况，影响手机的使用体验，然而采用外挂式基带的骁龙865却没办法避免以上这些难题，所以当骁龙865发布之后就碰到网友的各种吐槽。

反而选用一体化封装基带设计的天玑1000却不会存在外挂式基带所没办法避免的问题，除了在功耗上天玑1000比骁龙865有卓越的之外，天玑1000并且拥有卓越的5G网络稳定性，同时还可以在机身里面中节约下更多的空间，在厚度不变的同时还可以具有更大的电池容量来提升手机的续航。仅仅只是在基带设计上，天玑1000就已经完全战胜骁龙865。

日前，因为现在一人多卡的情况已经是很广泛的，所以双卡双待的功能对于绝多数用户来说就的重要，不过在日前网罗骁龙865在内的5G方案，大部分的手机仅支持5G+4G的双卡功能，这就是径直引起用户在使用过程中在使用两张卡时会出现唯有一张卡可以连上5G网络的处境。

面对双卡双待的问题上，天玑1000立马给出了非常好的解决方案，不仅餍足5G+5G的双卡双待之外，并且还针对国内的5G环境作出了额外的优化，而且通过了IM2020里外内的SA/NSA测试，让天玑1000的网络具有更好的稳定性。最近才刚刚通过Ericsson SA测试的骁龙865来讲，当前的高通是远低于MediaTek的5G技术。
（责任编辑：fqj）