realmeX50 5G官方预热 确认采用双孔全面屏
12月17日消息，realme官方微博为新机真我X50 5G预热。
官方介绍，真我X50 5G支持SA/NSA双组网方式，覆盖n1/n41/n78/n79等5G主流频段。
不仅如此，realme真我X50 5G搭载高通骁龙765G移动平台。它基于7nm EUV工艺制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU为Adreno 620。
更重要的是，骁龙765G集成X52，是高通首款集成式双模5G芯片，支持SA、NSA双组网。
此外，realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案。官方海报确认它是双孔全面屏，这是realme首款双挖孔全面屏手机。
值得一提的是，realme真我X50不会提供4G版本，标配5G。
realme创始人兼首席执行官李炳忠表示，realme全面拥抱5G时代，2020年国内市场不再推出4G手机，全系产品将支持5G网络。
realme CMO徐起在央视采访时表示，明年是5G大年，realme已经做好了全线切向5G的准备。
责任编辑：wv
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