外媒WinCentral借助3D建模工具,巧妙地将Xbox Series X与PS4 Pro、Xbox One X做了一次同框。
Xbox Series X的三围据说是312mm高、157mm宽、157mm厚。从图片不难获悉,它比PS4 Pro、Xbox One X在站立状态下都要高,毕竟是类似ITX机箱的尺寸。
据介绍,Xbox Series X主芯片CPU是一颗8核3.6GHz 7nm处理器(锐龙7 3700X级别?),GPU为Navi核心,单精度浮点达到12TFlops。整机RAM 16GB,其中13GB分配给游戏,3GB用于承载OS层。
内建的SSD支持NVMe协议,读取速度高达2GB/s。
官方宣称Series X机能是Xbox One X的四倍,最高可输出4K 120FPS游戏或8K分辨率,运行速度空前,定于2020年圣诞节前发售。
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